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Maxim > 产品 > [无线与射频(RF)] 
MAX2351, MAX2354, MAX2358, MAX2359, MAX2530, MAX2531, MAX2537, MAX2538, MAX2539
正交模式PCS/蜂窝电话/GPS LNA/混频器


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状态
状况：生产中。

数据资料
完整的数据资料 (PDF, 612kB)
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概述
The MAX2351/MAX2354/MAX2358/MAX2359/MAX2530/MAX2531/MAX2537/MAX2538/MAX2539 family of multiband LNA/Mixer ICs is optimized for CDMA, GSM, and TDMA applications in both cellular and PCS bands. In addition, the MAX2530/MAX2531/ MAX2537/MAX2538/MAX2539 ICs feature a GPS LNA/mixer signal path for E911 and Traveler Assistance applications. The cellular and PCS signals can be routed to either IF port. For example, one IF port can be connected to an IF filter with 30kHz bandwidth, while the other port can drive an IF filter with a wider bandwidth. The GPS band has its own IF port.

To optimize dynamic range at minimum current, the MAX2351/MAX2354/MAX2358/MAX2359/MAX2530/MAX2531/MAX2537/MAX2538/MAX2539 implement multiple LNA and mixer states, including high gain/high linearity, high gain/low linearity, mid gain, low gain, and ultra low gain. In high-gain/high-linearity mode, the high-intercept LNA minimizes desensitization in the presence of a large interfering signal. For the other gain states, the LNA current is reduced to improve standby time. Each band is implemented with a separate mixer to optimize performance for the specific band, and each mixer provides multiple linearity modes to optimize linearity and current consumption. The ultra-low gain mode operates with very little current, which results in significant power savings because the handset typically spends most of its time in this mode.

现备有评估板：  MAX2530EVKIT, MAX2531EVKIT, MAX2538EVKIT  

关键特性   应用/使用
  • Eliminate up to 35 External Components
  • Low LNA Noise Figure
    • PCS: 1.2dB
    • Cellular: 0.9dB
    • GPS: 1.0dB
  • No External GPS VCO Required
  • No Interstage GPS SAW Filter Required
  • Triple Band, Quadruple Mode
  • Ultra Low Current: < 10mA Average in CDMA Phones
  • Small 28-Pin QFN Package (5mm x 5mm)

 

Key Specifications:  Cellular RF Receivers
Part Number Noise Figure
(dB)		 VSUPPLY
(V)		 ISUPPLY
(mA)		 Applications Band/ Freq.
(MHz)		 Features Footprint
(mm x mm)		 Package/Pins Smallest Available Pckg.
(mm2)		 Price
typ max w/pins See Notes
MAX2351  0.9 2.7 to 3.3 <10
AMPS
CDMA
GAIT
GSM
TDMA
800 to 1000
1900
0.9dB Cellular LNA NF
1.2dB PCS LNA NF
<10mA Average Supply Current in CDMA Phones
Eliminate up to 35 External Components
LO Doubler
 5.0 x 5.0
QFN/28
 26 -
MAX2354 
QFN/28
TQFN/28
 $2.28 @1k
MAX2358 
QFN/28
TQFN/28
 $2.47 @1k
MAX2359 
QFN/28
TQFN/28
 $2.28 @1k
查看所有Cellular RF Receivers (14)

图表
MAX2538：典型应用电路
典型应用电路

应用笔记
  		• App Note 289: Triple/Dual/Single Mode CDMA LNA/Mixers Receiver System Requirements - MAX2538 (English only)
  		• 应用笔记742：阻抗匹配与史密斯(Smith)圆图：基本原理 - MAX2358
  		• 应用笔记749：利用选择性改善接收机的截止点 - MAX2538
  		• 应用笔记1185：用MAX2538系列设计单频或多频低噪声放大器和下变频器 - MAX2351, MAX2354, MAX2358, MAX2359, MAX2530, MAX2531, MAX2537, MAX2538
  		• 应用笔记1915：用MAX2538和KSS IF滤波器构成的蜂窝CDMA混频器性能 - MAX2538
  		• 应用笔记1962：TD-SCDMA参考设计V1.0 - MAX2538
  		• 应用笔记2016：使用无源LC非平衡转换器优化MAX2538的FM通道 - MAX2538
  		• 应用笔记2242：MAX2538使用优化的183.6MHz GPS中频LC滤波器 - MAX2538
  		• 应用笔记2869：调谐MAX2530 LNA用于450MHz CDMA2000 - MAX2530
  		• 应用笔记3813：测量CDMA接收机的阻塞 - MAX2538

    评估板
  		• MAX2530EVKIT, MAX2531EVKIT, MAX2538EVKIT

    设计指南
  		• 无线 (PDF)

    可靠性报告
  		• 可靠性报告： MAX2531.pdf MAX2538.pdf MAX2354.pdf MAX2359.pdf (English only)
  		• 查询FIT数据：
  		• 申请可靠性报告： (English only)

    软件/模型
    无

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件： 1-39/39

    MAX2351 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX2351EGI    
    		Active QFN；28引脚；26mm²
    封装图： 21-0091 (PDF)
    连接盘图形： 90-0277 (PDF)
    使用封装码/变更：G2855-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX2351EGI-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX2354 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX2354EGI    
    		Active QFN；28引脚；26mm²
    封装图： 21-0091 (PDF)
    连接盘图形： 90-0278 (PDF)
    使用封装码/变更：G2855-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX2354EGI-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX2354ETI    
    		Active TQFN；28引脚；26mm²
    封装图： 21-0140 (PDF)
    连接盘图形： 90-0023 (PDF)
    使用封装码/变更：T2855-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX2354ETI-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX2354ETI+  
    		Active TQFN；28引脚；26mm²
    封装图： 21-0140 (PDF)
    连接盘图形： 90-0023 (PDF)
    使用封装码/变更：T2855+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX2354ETI+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX2358 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX2358EVKIT    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		参考数据资料
    MAX2358EGI    
    		Active QFN；28引脚；26mm²
    封装图： 21-0091 (PDF)
    连接盘图形： 90-0277 (PDF)
    使用封装码/变更：G2855-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX2358EGI-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX2358ETI+  
    		Active TQFN；28引脚；26mm²
    封装图： 21-0140 (PDF)
    连接盘图形： 90-0023 (PDF)
    使用封装码/变更：T2855+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX2358ETI+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX2358ETI    
    		Active TQFN；28引脚；26mm²
    封装图： 21-0140 (PDF)
    连接盘图形： 90-0023 (PDF)
    使用封装码/变更：T2855-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX2358ETI-T    
    		Active TQFN；28引脚；26mm²
    封装图： 21-0140 (PDF)
    连接盘图形： 90-0023 (PDF)
    使用封装码/变更：T2855-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX2359 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX2359EGI    
    		Active QFN；28引脚；26mm²
    封装图： 21-0091 (PDF)
    连接盘图形： 90-0278 (PDF)
    使用封装码/变更：G2855-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX2359EGI-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX2359ETI+    
    		Active TQFN；28引脚；26mm²
    封装图： 21-0140 (PDF)
    连接盘图形： 90-0023 (PDF)
    使用封装码/变更：T2855+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX2359ETI+T    
    		Active TQFN；28引脚；26mm²
    封装图： 21-0140 (PDF)
    连接盘图形： 90-0023 (PDF)
    使用封装码/变更：T2855+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX2530 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX2530EGI    
    		Active QFN；28引脚；26mm²
    封装图： 21-0091 (PDF)
    连接盘图形： 90-0278 (PDF)
    使用封装码/变更：G2855-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX2530EGI-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX2530ETI+  
    		Active TQFN；28引脚；26mm²
    封装图： 21-0140 (PDF)
    连接盘图形： 90-0023 (PDF)
    使用封装码/变更：T2855+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX2530ETI+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX2531 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX2531EGI    
    		Active QFN；28引脚；26mm²
    封装图： 21-0091 (PDF)
    连接盘图形： 90-0278 (PDF)
    使用封装码/变更：G2855-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX2531EGI-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX2531ETI    
    		Active TQFN；28引脚；26mm²
    封装图： 21-0140 (PDF)
    连接盘图形： 90-0023 (PDF)
    使用封装码/变更：T2855-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX2531ETI-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX2537 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX2537EGI    
    		Active QFN；28引脚；26mm²
    封装图： 21-0091 (PDF)
    连接盘图形： 90-0278 (PDF)
    使用封装码/变更：G2855-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX2537EGI-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX2537ETI    
    		Active TQFN；28引脚；26mm²
    封装图： 21-0140 (PDF)
    连接盘图形： 90-0023 (PDF)
    使用封装码/变更：T2855-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX2537ETI-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX2538 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX2538EGI    
    		Active QFN；28引脚；26mm²
    封装图： 21-0091 (PDF)
    连接盘图形： 90-0278 (PDF)
    使用封装码/变更：G2855-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX2538EGI-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX2538ETI    
    		Active TQFN；28引脚；26mm²
    封装图： 21-0140 (PDF)
    连接盘图形： 90-0023 (PDF)
    使用封装码/变更：T2855-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX2538ETI-T    
    		Active TQFN；28引脚；26mm²
    封装图： 21-0140 (PDF)
    连接盘图形： 90-0023 (PDF)
    使用封装码/变更：T2855-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX2538ETI-B6A    
    		Active TQFN；28引脚；26mm²
    封装图： 21-0140 (PDF)
    连接盘图形： 90-0023 (PDF)
    使用封装码/变更：T2855-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX2538ETI+  
    		Active TQFN；28引脚；26mm²
    封装图： 21-0140 (PDF)
    连接盘图形： 90-0023 (PDF)
    使用封装码/变更：T2855+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX2538ETI+T    
    		Active TQFN；28引脚；26mm²
    封装图： 21-0140 (PDF)
    连接盘图形： 90-0023 (PDF)
    使用封装码/变更：T2855+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX2539 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX2539EGI    
    		Active QFN；28引脚；26mm²
    封装图： 21-0091 (PDF)
    连接盘图形： 90-0278 (PDF)
    使用封装码/变更：G2855-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析

    更多信息
  		• 新品发布 2002-05-21  (English only)

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    参考文献： 19-2487; Rev. 3; 2004-01-30
    本页最后一次更新: 2009-10-14


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