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概述

MAX1968/MAX1969是高度集成、高性价比、高效率的的开关型驱动器，适用于Peltier热电制冷器(TEC)模块。两种器件都采用直接的电流控制，消除了TEC中的浪涌电流。片内FET在提供高效率的同时，尽可能地减少了外部元件。500kHz/1MHz开关频率和独特的纹波消除电路减小了元件的尺寸和电源噪声。 MAX1968工作于单电源，通过在两个同步buck稳压器输出之间连接TEC，能够提供±3A双极性输出。双极性工作能够实现无“死区”温度控制，以及避免了轻载电流时的非线性问题。该方案通过少许加热或制冷可避免控制系统在调整点非常接近环境工作点时的振荡。模拟控制信号精确地设置TEC电流。MAX1969提供高达6A的单极性输出。利用可设置限制的TEC电压和电流，以及独立设置限制的加热和制冷电流，达到了最优的可靠性。另外，还有一个模拟信号输出，用来监测TEC电流。 MAX1968/MAX1969采用薄型28引脚TSSOP-EP封装，工作于-40°C至+85°C的温度范围。焊盘裸露的增强散热TSSOP-EP封装，尽可能地降低了工作结温。提供评估板，以加快设计。

现备有评估板：  MAX1968EVKIT  

关键特性		应用/使用
直接电流控制，避免了TEC的浪涌电流 片内功率MOSFET 高效率的开关模式设计 低噪声的纹波消除 无“死区”或低输出电流时的振荡 可调TEC电压限制 独立可调的加热和制冷电流限制 ITEC输出监测TEC电流 1%精度的电压基准 500kHz/1MHz开关频率 ±3A输出电流(MAX1968) 6A输出电流(MAX1969) 散热增强型TSSOP-EP封装		自动测试设备(ATE) 生物技术实验室设备 EDFA光放大器 光纤光网络设备 光纤激光器模块 电信光纤接口 WDM、DWDM激光二极管温度控制

图表

典型工作电路

应用笔记

App Note 2931: HFTA-09.0: T3/E3/STS-1 Fiber Optic Extension - MAX1968 (English only) App Note 3318: HFAN-08.2.0: Thermoelectric Cooler (TEC) Control - MAX1968, MAX1969 (English only)

评估板

MAX1968EVKIT

可靠性报告

可靠性报告： MAX1968.pdf (English only) 查询FIT数据： MAX1968 MAX1969 申请可靠性报告： MAX1969 (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-8/8

MAX1968	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX1968EUI			Active	TSSOP-EP；28引脚；63.7mm² 封装图： 21-0108 (PDF) 连接盘图形： 90-0146 (PDF) 使用封装码/变更：U28E-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX1968EUI-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX1968EUI+			Active	TSSOP-EP；28引脚；63.7mm² 封装图： 21-0108 (PDF) 连接盘图形： 90-0146 (PDF) 使用封装码/变更：U28E+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX1968EUI+T			Active	TSSOP-EP；28引脚；63.7mm² 封装图： 21-0108 (PDF) 连接盘图形： 90-0146 (PDF) 使用封装码/变更：U28E+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX1969	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX1969EUI			Active	TSSOP-EP；28引脚；63.7mm² 封装图： 21-0108 (PDF) 连接盘图形： 90-0146 (PDF) 使用封装码/变更：U28E-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX1969EUI-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX1969EUI+			Active	TSSOP-EP；28引脚；63.7mm² 封装图： 21-0108 (PDF) 连接盘图形： 90-0146 (PDF) 使用封装码/变更：U28E+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX1969EUI+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料

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新品发布 2002-05-21  (English only)

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