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概述

MAX6680/MAX6681是精确、2通道数字温度计。两者可精确测量自身的管芯温度和远端PN结温度，并可通过2线串行接口提供温度值。远端PN结通常是一个连接为二极管形式的晶体管，比如低成本的2N3904 NPN管或2N3906 PNP管。远端PN结还可以是共集电极的PNP管，比如微处理器中的衬底PNP。 MAX6680/MAX6681的/OVERT输出具有引脚可编程的缺省温度门限，提供降低时钟或系统关断等失效保护功能。此外，两款器件可通过引脚编程选择/OVERT输出响应本地或远端温度，或响应两个温度。 2线串口接受标准的系统管理总线(SMBus™)命令，例如写字节、读字节、发送字节、接收字节等，用于读取温度数据、并对报警门限及转换速率进行设置。MAX6680/MAX6681可按照编程的转换速率自动工作，允许控制电源电流和温度更新速率以满足系统需要。转换速率等于或低于4Hz时，远端传感器温度可表示为：10位 + 符号位的扩展模式，分辨率0.125°C。当转换速率为8Hz时，输出数据为7位 + 符号位格式，分辨率1°C。MAX6680/MAX6681还具有SMBus超时检测功能，提高了系统的稳定性。 MAX6681是MAX6654的升级产品。MAX6680/MAX6681的远端精度为±1°C，无需校准。它们均采用16引脚QSOP封装，工作温度范围-55°C至+125°C。

现备有评估板：  MAX6681EVKIT  

关键特性		应用/使用
两个报警输出：/ALERT和/OVERT 引脚可编程/OVERT温度门限 可编程低温/高温/ALERT门限 双通道:测量远端和本地温度 远端温度测量分辨率11位、0.125°C 高精度：+60°C至+100°C (远端)时，精度±1°C (最大) 无需校准 SMBus/I²C兼容接口 SMBus超时检测防止SMBus死锁		台式计算机 笔记本电脑 服务器 瘦客户机 工作站

图表

典型工作电路

应用笔记

App Note 1057: Compensating for Ideality Factor and Series Resistance Differences between Thermal Sense Diodes - MAX6680, MAX6681 (English only)

评估板

MAX6681EVKIT

设计指南

热管理 (PDF)

可靠性报告

查询FIT数据： MAX6680 MAX6681 申请可靠性报告： MAX6680 MAX6681 (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-9/9

MAX6680	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX6680MEE+			Active	QSOP；16引脚；31mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6680MEE+T			Active	QSOP；16引脚；31mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6680MEE			Active	QSOP；16引脚；31mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6680MEE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX6681	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX6681EVSYS			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX6681MEE+			Active	QSOP；16引脚；31mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6681MEE			Active	QSOP；16引脚；31mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6681MEE-T			Active	QSOP；16引脚；31mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6681MEE+T			Active	QSOP；16引脚；31mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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新品发布 2002-05-17  (English only) 温度系列产品，按产品类型划分

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