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MAX6340, MAX6421, MAX6422, MAX6423, MAX6424, MAX6425, MAX6426
低功耗、SC70/SOT封装、微处理器复位电路，可通过电容调节复位延迟时间


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  4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


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MAX6422XS29+  
Active SC70；4引脚；5.4mm²
封装图： 21-0098 (PDF)
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使用封装码/变更：X4+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX6422XS29+T    
Active SC70；4引脚；5.4mm²
封装图： 21-0098 (PDF)
连接盘图形： 90-0187 (PDF)
使用封装码/变更：X4+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX6422XS22+  
Active SC70；4引脚；5.4mm²
封装图： 21-0098 (PDF)
连接盘图形： 90-0187 (PDF)
使用封装码/变更：X4+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
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MAX6422XS22+T    
Active SC70；4引脚；5.4mm²
封装图： 21-0098 (PDF)
连接盘图形： 90-0187 (PDF)
使用封装码/变更：X4+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX6422XS16+  
Active SC70；4引脚；5.4mm²
封装图： 21-0098 (PDF)
连接盘图形： 90-0187 (PDF)
使用封装码/变更：X4+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
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MAX6422XS16+T    
Active SC70；4引脚；5.4mm²
封装图： 21-0098 (PDF)
连接盘图形： 90-0187 (PDF)
使用封装码/变更：X4+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX6422XS17+T    
Active SC70；4引脚；5.4mm²
封装图： 21-0098 (PDF)
连接盘图形： 90-0187 (PDF)
使用封装码/变更：X4+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
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MAX6422XS23+T    
Active SC70；4引脚；5.4mm²
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使用封装码/变更：X4+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
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MAX6422XS31+  
Active SC70；4引脚；5.4mm²
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使用封装码/变更：X4+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
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MAX6422XS31+T    
Active SC70；4引脚；5.4mm²
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MAX6422XS44+  
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MAX6422XS44+T    
Active SC70；4引脚；5.4mm²
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连接盘图形： 90-0187 (PDF)
使用封装码/变更：X4+1*
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MAX6422XS45+T    
Active SC70；4引脚；5.4mm²
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MAX6422XS46+  
Active SC70；4引脚；5.4mm²
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使用封装码/变更：X4+1*
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MAX6422XS46+T    
Active SC70；4引脚；5.4mm²
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连接盘图形： 90-0187 (PDF)
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MAX6422XS50+T    
Active SC70；4引脚；5.4mm²
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MAX6422XS26+  
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MAX6422XS16-T    
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MAX6422XS17-T    
Active SC70；4引脚；5.4mm²
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MAX6422XS18-T    
Active SC70；4引脚；5.4mm²
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MAX6422XS40-T    
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MAX6422XS46-T    
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MAX6422XS26+T    
Active SC70；4引脚；5.4mm²
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    参考文献： 19-2440; Rev. 4; 2006-12-05
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