| DS1805 |
注 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
推荐替代产品 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS1805Z-010+
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10kΩ |
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Active
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SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1805Z-010
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10kΩ |
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Active
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SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1805Z-010/T&R
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10kΩ |
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Active
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SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1805Z-010+T&R
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10kΩ |
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Active
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SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1805E-010+T&R/W
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N/A
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No Longer Available
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DS1805E-010+
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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DS1805E-010
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10kΩ |
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Active
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TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1805E-010+T&R
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10kΩ |
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Active
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TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1805E-010+
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10kΩ |
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Active
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TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1805E-010/T&R
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10kΩ |
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Active
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TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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