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DS1805	状况：生产中，但该系列产品中的某些型号已经停产。请查看订购信息。

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概述

可寻址数字电位器DS1805包含单路256级的数控电位器。该芯片通过2线串行接口控制。通过3位地址输入允许在一条2线总线上最多寻址8个芯片。可以读出或写入精确的抽头位置。DS1805采用16引脚SO封装和14引脚TSSOP封装，提供3种标准电阻值：10kΩ、50kΩ和100kΩ。DS1805满足工业级温度范围。DS1805为基于DS1803、且仅需要一个电位器的设计，提供了一个低成本的替换方案。

关键特性		应用/使用
3V或5V的工作电压 低功耗 单路256级的数控电位器 兼容基于DS1803的设计 14引脚TSSOP (173mil)或16引脚SO (150mil)封装为表面贴装工艺提供 3位地址输入 2线串行总线 工作温度范围 工业级：-40°C至+85°C 标准电阻值 DS1805-010：10kΩ DS1805-050：50kΩ DS1805-100：100kΩ		CCFL逆变器 仪表与工业控制 多媒体产品 PDA与蜂窝电话 便携式电子

图表

功能框图

应用笔记

应用笔记3081：怎样将数字电位器的带宽从10倍提高到100倍 - DS1805 App Note 3317: Adding Windows NT/2000/XP Support to the AN3315 Parallel-Port 2-Wire Software - DS1805 (English only) 应用笔记3996：用线性数字电位器实现对数调节 - DS1805 应用笔记4011：构建DS1803/DS1805数字电位器的按键控制器 - DS1805 应用笔记4051：使用模拟电压控制数字电位器 - DS1805 App Note 4290: Ratiometric Design Overcomes the 25% Tolerance of a Digital Potentiometer - DS1805 (English only) App Note 4291: Stack References for Higher Adjustable Voltages from a Digital Pot - DS1805 (English only)

可靠性报告

可靠性报告： DS1805.pdf (English only)

软件/模型

无

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-9/9

DS1805	注	免费样品	采购	状态	推荐替代产品	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS1805Z-010+	10kΩ			Active		SOIC(N)；16引脚；61.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1805Z-010	10kΩ			Active		SOIC(N)；16引脚；61.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1805Z-010/T&R	10kΩ			Active		SOIC(N)；16引脚；61.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1805Z-010+T&R	10kΩ			Active		SOIC(N)；16引脚；61.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1805E-010+T&R/W			N/A	No Longer Available	DS1805E-010+	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
DS1805E-010	10kΩ			Active		TSSOP；14引脚；33.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1805E-010+T&R	10kΩ			Active		TSSOP；14引脚；33.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1805E-010+	10kΩ			Active		TSSOP；14引脚；33.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1805E-010/T&R	10kΩ			Active		TSSOP；14引脚；33.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析

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新品发布 2002-05-14  (English only)

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