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概述

DS2149是一款完整的T1线路接口单元(LIU)，适用于远程或短程应用。接收灵敏度可以根据输入信号自动调整，可分别限制在-18dB、-26dB或-36dB。该器件可产生0dB、-7.5dB、-15dB和-22.5dB的DSX-1或CSU线路匹配。片上无晶振抖动抑制器需要一个1.544MHz参考时钟。抖动抑制器FIFO的深度可选为32位或128位，并可以被放置在发送或接收数据通道。DS2149具有诊断能力，如环回与QRSS模板的产生与检测。该器件还能够产生与检测AT&T 62411规定的带内上环与下环代码。可通过串行接口进行配置，或者由硬件模式控制它的工作模式。该器件完全符合所有最新的T1规范，包括ANSI T1.102-1999，ANSI T1.403-1999，ANSI T1.408，以及AT&T 62411。

关键特性		应用/使用
完全集成的线路接口单元(LIU) 引脚兼容于LXT362 同时支持远程和短程工作 无晶振抖动抑制器 抖动抑制器可编程为发送或接收通道 符合ANSI T1.102, T1.403, T1.408以及AT&T 62411 有效接收灵敏度为0dB至-36dB，允许器件使用在最长6k英尺的0.63mm (22AWG)电缆上 支持五种短程线路补偿设置 0dB至-22.5dB的四种CSU滤波器 发送/接收性能监视器，提供驱动器失效、监视器开路和信号丢失指示输出 双极性或NRZ接口 可编程B8ZS编码/解码 QRSS发生器/检测器 本地、远端和模拟环回 带内上环与下环代码的产生与检测 通过串行接口访问控制寄存器		信道备份 信道服务单元(CSU) 数据服务单元(DSU) 复用器 路由器/交换机 路由器/交换机 T1/E1测试设备

图表

原理框图

应用笔记

App Note 351: T1/E1 and T3/E3 Transformer Selection Guide - DS2149 (English only) App Note 370: Using RCLK in a BITS/SSU Application - DS2149 (English only) App Note 382: J1 Japanese Standards - DS2149 (English only)

可靠性报告

可靠性报告： DS2149.pdf (English only)

软件/模型

无

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-9/9

DS2149	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS2149Q			Active	PLCC；28引脚；158mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 90-0235 (PDF) 使用封装码/变更：Q28-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS2149Q/T&R			Active	PLCC；28引脚；158mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 90-0235 (PDF) 使用封装码/变更：Q28-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS2149Q+			Active	PLCC；28引脚；158mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 90-0235 (PDF) 使用封装码/变更：Q28+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS2149Q+T&R			Active	PLCC；28引脚；158mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 90-0235 (PDF) 使用封装码/变更：Q28+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS2149QN			Active	PLCC；28引脚；158mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 90-0235 (PDF) 使用封装码/变更：Q28-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS2149QN/T&R			Active	PLCC；28引脚；158mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 90-0235 (PDF) 使用封装码/变更：Q28-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS2149AQN			Active	PLCC；28引脚；158mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：Q28-11*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS2149QN+			Active	PLCC；28引脚；158mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 90-0235 (PDF) 使用封装码/变更：Q28+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS2149QN+T&R			Active	PLCC；28引脚；158mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 90-0235 (PDF) 使用封装码/变更：Q28+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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新品发布 2002-04-24  (English only)

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