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概述

DS2174增强型误码率测试器(EBERT)是一款可软件编程的测试模式产生器、接收器和分析器，能够满足数字传输设备最严格的误差性能要求。它具有位串行、半字节并行，以及字节并行数据接口，可以产生并唯一同步至2n - 1形式的伪随机模式，其中n的取值范围为1至32，用户定义的重复性模式可以是不超过512字节的任意长度。

关键特性

产生并检测数字模式，以便数字通信系统的分析和纠错 可编程多项式长度和反馈抽头，以便产生多达232 - 1种任意伪随机模式，最多32个抽头可被用于反馈通道 可编程的用户定义模式寄存器可产生长达512字节的长重复性模式 大容量48位计数和误码数寄存器 可软件编程的误码嵌入 发送与接收通道完全独立 8位并行控制端口 可以在高达10-2的误码率下检测多项式测试模式 可编程为串行、4位并行或8位并行数据接口 串行模式时钟速率为155MHz；字节模式为80MHz，适合622Mbps的OC-3净流量 采用44引脚PLCC封装

图表

原理框图

应用笔记

App Note 2706: Bit Error Rate Testing the DS314x Series of DS3/E3 Framers - DS2174 (English only)

可靠性报告

可靠性报告： DS2174.pdf (English only)

软件/模型

DS2174 Cadence Allegro符号 DS2174_BGA Cadence Concept符号 DS2174逻辑符号-XML格式

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-8/8

DS2174	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS2174Q			Active	PLCC；44引脚；311.5mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 90-0236 (PDF) 使用封装码/变更：Q44-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS2174Q/T&R			Active	PLCC；44引脚；311.5mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 90-0236 (PDF) 使用封装码/变更：Q44-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS2174Q+			Active	PLCC；44引脚；311.5mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 90-0236 (PDF) 使用封装码/变更：Q44+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS2174Q+T&R			Active	PLCC；44引脚；311.5mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 90-0236 (PDF) 使用封装码/变更：Q44+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS2174QN			Active	PLCC；44引脚；311.5mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 90-0236 (PDF) 使用封装码/变更：Q44-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS2174QN/T&R			Active	PLCC；44引脚；311.5mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 90-0236 (PDF) 使用封装码/变更：Q44-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS2174QN+			Active	PLCC；44引脚；311.5mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 90-0236 (PDF) 使用封装码/变更：Q44+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS2174QN+T&R			Active	PLCC；44引脚；311.5mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 90-0236 (PDF) 使用封装码/变更：Q44+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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新品发布 2002-05-13  (English only)

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