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概述

MAX13202E/MAX13204E/MAX13206E/MAX13208E系列低电容±30kV ESD保护二极管阵列用于保护通信线路的电气连接。任一通道都包含一对儿二极管，将ESD电流脉冲限制在VCC和GND之间。 MAX13202E/MAX13204E/MAX13206E/MAX13208E可承受高达±15kV的人体模式(HBM)和±30kV的IEC 61000-4-2气隙放电模式的静电冲击。器件每通道导通电容为6pF，可理想用于高速数据I/O接口。 MAX13204E为四通道结构，专为以太网和FireWire®应用设计。MAX13202E/MAX13206E/MAX13208E分别为2通道、6通道和8通道结构，专用于蜂窝电话连接器和SVGA视频连接。 这些器件采用6、8、10引脚µDFN封装，工作于-40°C至+125°C汽车级温度范围。

关键特性		应用/使用
高速数据线ESD保护 ±15kV的人体模式 ±30kV的IEC 61000-4-2气隙放电模式 纤小的µDFN封装 MAX13202E (1mm x 1.5mm) MAX13204E (2mm x 2mm) MAX13206E (2mm x 2mm) MAX13208E (2mm x 2mm) 输入电容低至6pF 1nA (最大)漏电流 +0.9V至+16V工作电压范围		蜂窝电话 以太网 FireWire® PDA USB USB 2.0 视频

图表

典型工作电路

可靠性报告

可靠性报告： MAX13208E.pdf (English only) 查询FIT数据： MAX13202E MAX13204E MAX13206E MAX13208E 申请可靠性报告： MAX13204E MAX13206E MAX13202E (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-11/11

MAX13202E	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX13202EALT+			Active	µDFN；6引脚；1.6mm² 封装图： 21-0147 (PDF) 连接盘图形： 90-0080 (PDF) 使用封装码/变更：L611+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX13202EALT+T			Active	µDFN；6引脚；1.6mm² 封装图： 21-0147 (PDF) 连接盘图形： 90-0080 (PDF) 使用封装码/变更：L611+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX13204E	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX13204EALT+			Active	µDFN；6引脚；4.2mm² 封装图： 21-0164 (PDF) 连接盘图形： 90-0004 (PDF) 使用封装码/变更：L622+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX13204EALT+T			Active	µDFN；6引脚；4.2mm² 封装图： 21-0164 (PDF) 连接盘图形： 90-0004 (PDF) 使用封装码/变更：L622+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX13204EALT-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX13206E	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX13206EALA+T			Active	µDFN；8引脚；4.2mm² 封装图： 21-0164 (PDF) 连接盘图形： 90-0005 (PDF) 使用封装码/变更：L822+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX13206EELA+T			Active	µDFN；8引脚；4.2mm² 封装图： 21-0164 (PDF) 连接盘图形： 90-0005 (PDF) 使用封装码/变更：L822+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX13206EALA-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX13208E	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX13208EALB+T			Active	µDFN；10引脚；4.2mm² 封装图： 21-0164 (PDF) 连接盘图形： 90-0006 (PDF) 使用封装码/变更：L1022+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX13208EALB+			Active	µDFN；10引脚；4.2mm² 封装图： 21-0164 (PDF) 连接盘图形： 90-0006 (PDF) 使用封装码/变更：L1022+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX13208EALB/V+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料

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