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DS1830, DS1830A
顺序复位按钮


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状态
状况:生产中。

数据资料
完整的数据资料 (PDF, 288kB)
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概述
DS1830顺序复位电路可监视电源是否处于容差范围内,以及用于手动复位的按钮复位输入。首先,精密的温度补偿电压基准和比较器电路监视供电电源的状态,当检测电源超出容差时,将产生一个内部电源失效信号,强制复位信号为有效状态。如果供电电源回到容差范围时,复位1引脚释放为无效状态,接着是复位2引脚,最后是复位3引脚。顺序复位允许系统顺序上电,提供更高的可靠性。

关键特性   应用/使用
  • 5V (DS1830)或3.3V (DS1830A)带电复位
  • 尤其适合于要求顺序上电复位的系统
  • 电源瞬变期间,复位输出有效
  • 按钮复位输入,用于系统复位
  • 可选择的复位时间
  • 减少分立元件
  • 精密的温度补偿电压基准
  • 8引脚DIP封装, 8引脚SO封装或节省空间的8引脚µSOP封装
  • 工作温度范围-40°C至+85°C
  • 经过UL认证

     
  • 自动测试设备(ATE)
  • 水电气表自动抄表
  • 楼宇安全/遥控相机
  • 电缆调制解调器
  • 蜂窝电话基站
  • 蜂窝电话
  • 计算机:台式机、工作站和服务器
  • 无绳电话
  • 数字电视(接收机,机顶盒)
  • 终端设备
  • 全球定位系统(GPS)
  • 调制解调器(模拟、ISDN、DSL)
  • 网络集线器、交换机和路由器
  • 笔记本电脑
  • 寻呼机
  • 掌上电脑、手持终端(包括条形码)
  • 笔输入掌上电脑、PDA和数字助理
  • 销售终端机(POS)
  • 便携式患者监视/药物传递
  • 打印机与传真机
  • 测试与测量设备

    图表
    DS1830、DS1830A:原理框图
    原理框图

    应用笔记
  • App Note 3316: Dallas Semiconductor Microprocessor Supervisor Selection Guide - DS1830, DS1830A (English only)

    可靠性报告
  • 可靠性报告: DS1830.pdf (English only)
  • 申请可靠性报告: (English only)

    软件/模型

    定购信息
    注:

    1. 购买产品,请访问:http://china.maxim-ic.com/sales
    2. 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件: 1-20/20

    DS1830 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    DS1830+  
    Active PDIP(N);8引脚;80mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P8+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1830   5V复位排序器  
    Active PDIP(N);8引脚;80mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P8-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS1830S+  
    Active SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1830S   5V复位排序器  
    Active SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS1830S/T&R   5V  
    Active SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS1830S+T&R   5V  
    Active SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1830U   5V复位排序器  
    Active µMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS1830U/T&R   5V  
    Active µMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS1830U+T&R   5V  
    Active µMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1830U+  
    Active µMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1830A 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    DS1830A+  
    Active PDIP(N);8引脚;80mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P8+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1830A   3.3V复位排序器  
    Active PDIP(N);8引脚;80mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P8-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS1830AS   3.3V复位排序器  
    Active SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS1830AS+T&R   3.3V  
    Active SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1830AS+  
    Active SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1830AU   3.3V复位排序器  
    Active µMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS1830AU/T&R   3.3V  
    Active µMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS1830AU+C02    
    Active µMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1830AU+T&R   3.3V  
    Active µMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1830AU+  
    Active µMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析

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    2003-06-03
    本页最后一次更新: 2009-10-14


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