| MAX5234 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX5234AEUB
|
|
|
Active
|
µMAX；10引脚；15mm²
封装图： 21-0061 (PDF)
连接盘图形： 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更：U10CN-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX5234AEUB-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX5234BEUB
|
|
|
Active
|
µMAX；10引脚；15mm²
封装图： 21-0061 (PDF)
连接盘图形： 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更：U10CN-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX5234BEUB-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX5234AEUB+
|
|
|
Active
|
µMAX；10引脚；15mm²
封装图： 21-0061 (PDF)
连接盘图形： 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更：U10CN+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX5234BEUB+
|
|
|
Active
|
µMAX；10引脚；15mm²
封装图： 21-0061 (PDF)
连接盘图形： 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更：U10CN+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX5234AEUB+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX5234BEUB+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
| MAX5235 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX5235AEUB
|
|
|
Active
|
µMAX；10引脚；15mm²
封装图： 21-0061 (PDF)
连接盘图形： 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更：U10CN-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX5235AEUB-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX5235BEUB
|
|
|
Active
|
µMAX；10引脚；15mm²
封装图： 21-0061 (PDF)
连接盘图形： 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更：U10CN-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX5235BEUB-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX5235AEUB+
|
|
|
Active
|
µMAX；10引脚；15mm²
封装图： 21-0061 (PDF)
连接盘图形： 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更：U10CN+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX5235BEUB+
|
|
|
Active
|
µMAX；10引脚；15mm²
封装图： 21-0061 (PDF)
连接盘图形： 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更：U10CN+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX5235AEUB+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX5235BEUB+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
