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概述

MAX5234/MAX5235是精密、双路输出的12位数模转换(DAC)，5V单电源工作时(MAX5235)，消耗仅360µA的电源电流，3V单电源(MAX5234)工作时，消耗仅325µA的电源电流。这些芯片具有满摆幅输出缓冲器。内部增益放大器提供最大的DAC输出动态范围。 MAX5234/MAX5235具有13.5MHz、SPI™/QSPI™/MICROWIRE™兼容的3线串行接口。每个DAC输入由一个输入寄存器后跟一个DAC寄存器组成。16位移位寄存器数据加载到输入寄存器。输入寄存器数据可以分别或同时更新至DAC寄存器。另外，可编程控制位允许1kΩ或200kΩ输出阻抗的关断模式。 MAX5234/MAX5235满足扩展工业温度范围(-40°C至+85°C)，提供节省空间的10引脚µMAX封装。

关键特性		应用/使用
保证1/2 LSB INL (最大) 低功耗 325µA (正常工作) 0.4µA (完全关断模式) 单电源工作 3V (MAX5234) 5V (MAX5235) 节省空间的10引脚µMAX封装 满摆幅输出缓冲器 上电复位寄存器和DAC清零 1kΩ或200kΩ输出阻抗的可编程关断模式 复位清零 13.5MHz、兼容SPI/QSPI/MICROWIRE的3线串行接口 输出缓冲器驱动5kΩ || 100pF		µP控制系统 自动测试设备(ATE) 数字增益与失调控制 工业过程控制 运动控制

图表

功能原理框图

可靠性报告

查询FIT数据： MAX5234 MAX5235 申请可靠性报告： MAX5234 MAX5235 (English only)

软件/模型

无

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-16/16

MAX5234	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX5234AEUB			Active	µMAX；10引脚；15mm² 封装图： 21-0061 (PDF) 连接盘图形： 90-0330 (PDF) 使用封装码/变更：U10CN-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5234AEUB-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5234BEUB			Active	µMAX；10引脚；15mm² 封装图： 21-0061 (PDF) 连接盘图形： 90-0330 (PDF) 使用封装码/变更：U10CN-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5234BEUB-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5234AEUB+			Active	µMAX；10引脚；15mm² 封装图： 21-0061 (PDF) 连接盘图形： 90-0330 (PDF) 使用封装码/变更：U10CN+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5234BEUB+			Active	µMAX；10引脚；15mm² 封装图： 21-0061 (PDF) 连接盘图形： 90-0330 (PDF) 使用封装码/变更：U10CN+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5234AEUB+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5234BEUB+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5235	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX5235AEUB			Active	µMAX；10引脚；15mm² 封装图： 21-0061 (PDF) 连接盘图形： 90-0330 (PDF) 使用封装码/变更：U10CN-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5235AEUB-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5235BEUB			Active	µMAX；10引脚；15mm² 封装图： 21-0061 (PDF) 连接盘图形： 90-0330 (PDF) 使用封装码/变更：U10CN-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5235BEUB-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5235AEUB+			Active	µMAX；10引脚；15mm² 封装图： 21-0061 (PDF) 连接盘图形： 90-0330 (PDF) 使用封装码/变更：U10CN+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5235BEUB+			Active	µMAX；10引脚；15mm² 封装图： 21-0061 (PDF) 连接盘图形： 90-0330 (PDF) 使用封装码/变更：U10CN+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5235AEUB+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5235BEUB+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料

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新品发布 2002-05-06  (English only)

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