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MAX5230, MAX5231
3V/5V、12位、串行电压输出、双路DAC,内置电压基准


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状态
状况:生产中。

数据资料
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概述
MAX5230/MAX5231是低功耗、双路12位电压输出的数模转换(DAC),具有内部10ppm/°C精密的带隙基准电压和精确的输出放大器。MAX5231为5V单电源工作,带2.5V内部基准,具有4.095V满量程输出范围。MAX5230为3V单电源工作,带1.25V内部参考,具有2.0475V满量程输出范围。MAX5231消耗仅470µA的电源电流,MAX5230消耗仅420µA的电源电流。两款芯片均具有低功耗(2µA)软件和硬件使能的关断模式。

MAX5230/MAX5231具有13.5MHz、SPI™/QSPI™/MICROWIRE™兼容的3线串行接口。附加的数据输出(DOUT)允许菊花链接和数据回读。每个DAC都具有双缓冲器的数字输入。MAX5230/MAX5231提供软件可选的两种关断输出阻抗:1kΩ或200kΩ。上电复位特性设定DAC输出为地电位或者DAC编码中间值。

MAX5230/MAX5231满足扩展温度范围(-40°C至+85°C),提供16引脚QSOP封装。

关键特性   应用/使用
  • 内置10ppm/°C精密的带隙基准电压
    • 2.465V (MAX5231)
    • 1.234V (MAX5230)
  • 单电源工作
    • 5V (MAX5231)
    • 3V (MAX5230)
  • 低电源电流
    • 470µA (MAX5231)
    • 420µA (MAX5230)
  • 13.5MHz、SPI/QSPI/MICROWIRE兼容的3线串行接口
  • 引脚可编程的上电复位状态至0或中间值电压输出
  • 可编程关断模式,提供可选的1kΩ或200kΩ输出负载
  • 关断或复位之前记忆输出状态
  • 缓冲器输出驱动5kΩ || 100pF负载
  • 节省空间的16引脚QSOP封装

 

Key Specifications:  Precision DACs (12-16 Bits)
Part Number Resolution Bits Channels Output Type Reference INL
(±LSB)
Interface Supply Range
(V)
Supply Range
(V)
Oper. Temp.
(°C)
Price
max min max See Notes
MAX5230A  12 2 Voltage- Buffered Int. 0.5 Serial - SPI 2.7 3.6 -40 to +85 $10.25 @1k
MAX5230B  1 2.7 3.6 $7.75 @1k
MAX5231A  0.5 4.5 5.5 $10.25 @1k
MAX5231B  1 4.5 5.5 $7.75 @1k
查看所有Precision DACs (12-16 Bits) (235)

Key Specifications:  Precision DACs (4-12 Bits)
Part Number Resolution Bits Channels Output Type Reference INL
(±LSB)
Interface Supply Range
(V)
Supply Range
(V)
Oper. Temp.
(°C)
Price
max min max See Notes
MAX5230A  12 2 Voltage- Buffered Int. 0.5 Serial - SPI 2.7 3.6 -40 to +85 $10.25 @1k
MAX5230B  1 2.7 3.6 $7.75 @1k
MAX5231A  0.5 4.5 5.5 $10.25 @1k
MAX5231B  1 4.5 5.5 $7.75 @1k
查看所有Precision DACs (4-12 Bits) (261)

图表
MAX5230、MAX5231:功能框图
功能框图

可靠性报告
  • 查询FIT数据:
  • 申请可靠性报告: (English only)

    软件/模型

    定购信息
    注:

    1. 购买产品,请访问:http://china.maxim-ic.com/sales
    2. 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件: 1-16/16

    MAX5230 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX5230AEEE  
    Active QSOP;16引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0055 (PDF)
    连接盘图形: 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更:E16-5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX5230AEEE-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5230BEEE  
    Active QSOP;16引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0055 (PDF)
    连接盘图形: 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更:E16-5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX5230BEEE-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5230AEEE+  
    Active QSOP;16引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0055 (PDF)
    连接盘图形: 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更:E16+5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX5230AEEE+T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5230BEEE+  
    Active QSOP;16引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0055 (PDF)
    连接盘图形: 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更:E16+5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX5230BEEE+T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5231 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX5231AEEE  
    Active QSOP;16引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0055 (PDF)
    连接盘图形: 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更:E16-5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX5231AEEE-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5231BEEE    
    Active QSOP;16引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0055 (PDF)
    连接盘图形: 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更:E16-5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX5231BEEE-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5231AEEE+  
    Active QSOP;16引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0055 (PDF)
    连接盘图形: 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更:E16+5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX5231AEEE+T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5231BEEE+  
    Active QSOP;16引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0055 (PDF)
    连接盘图形: 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更:E16+5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX5231BEEE+T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料

    更多信息
  • 新品发布 2002-02-27 

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    参考文献: 19-2332; Rev. 2; 2008-09-30
    本页最后一次更新: 2008-10-29


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