| MAX1138 |
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类型 引脚 占位面积
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RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX1138EEE
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Active
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QSOP;16引脚;30.9mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
连接盘图形: 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更:E16-4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX1138EEE-T
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Active
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连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX1138EEE+
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Active
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QSOP;16引脚;30.9mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
连接盘图形: 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更:E16+4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX1138EEE+T
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Active
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QSOP;16引脚;30.9mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
连接盘图形: 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更:E16+4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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| MAX1138K |
免费样品 |
采购 |
状态 |
推荐替代产品 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX1138KEEE
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N/A
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No Longer Available
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MAX1138EEE+
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QSOP;16引脚;30.9mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
连接盘图形: 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更:E16-4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX1138KEEE-T
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N/A
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MAX1138EEE+
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连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX1138KEEE+
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N/A
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No Longer Available
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MAX1138EEE+
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QSOP;16引脚;30.9mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
连接盘图形: 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更:E16+4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX1138KEEE+T
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MAX1138EEE+
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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| MAX1138L |
免费样品 |
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX1138LEEE
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MAX1138EEE+
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QSOP;16引脚;30.9mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
连接盘图形: 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更:E16-4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX1138LEEE-T
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N/A
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MAX1138EEE+
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连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX1138LEEE+
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N/A
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MAX1138EEE+
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QSOP;16引脚;30.9mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
连接盘图形: 90-0167 (PDF)
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX1138LEEE+T
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N/A
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MAX1138EEE+
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连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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| MAX1138M |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX1138MEEE
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N/A
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MAX1138EEE+
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QSOP;16引脚;30.9mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
连接盘图形: 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更:E16-4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX1138MEEE-T
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N/A
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MAX1138EEE+
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连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX1138MEEE+
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N/A
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No Longer Available
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MAX1138EEE+
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QSOP;16引脚;30.9mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
连接盘图形: 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更:E16+4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX1138MEEE+T
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N/A
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MAX1138EEE+
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连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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