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概述

MAX9157是用于大负载、半双工多点总线的四路总线LVDS (BLVDS)收发器。其微小的32引脚QFN和TQFP封装以及流通引脚排列等特性，允许收发器置于连接器附近，以尽可能减小分支连线长度。MAX9157能够驱动LVDS电平至27Ω负载(两个终端匹配电阻的重负载LVDS总线),速度高达200Mbps。当差分输入开路，无驱动短路，或无驱动终端匹配时，输入安全失效电路将保证接收器输出为高。MAX9157差分输入具有52mV的滞回，对总线噪声和反射提供更强的抗干扰能力。MAX9157为3.3V单电源工作，驱动器使能有效时消耗80.9mA的电源电流，驱动器禁止时消耗22.7mA的电源电流。 VCC = 0或开路时，MAX9157的高阻I/O (接收器输出除外)，结合无瞬变的上电和断电过程，允许多卡总线系统中的热插拔板卡。7.2pF (最大)的BLVDS I/O电容值尽可能减小了总线负载。 MAX9157提供5mm x 5mm、32引脚QFN和TQFP封装，MAX9157规定工作在-40°C至+85°C的扩展级温度范围。对于四路BLVDS驱动器，尤其适合于双组多点全双工总线，请参考MAX9129的数据资料。

关键特性		应用/使用
32引脚TQFP和节省空间的32引脚QFN封装 52mV的LVDS输入滞回 1ns (最小)过渡时间(从0%至100%)，尽可能减少了反射 保证7.2pF (最大)总线负载电容 无瞬变的上电和断电过程 VCC = 0或开路时，I/O处于可热插拔的高阻态 保证200Mbps的传输数据速率 安全失效电路 流通引脚排列		上/下路复用器 蜂窝电话基站 数字交叉连接 DSLAM 多点总线 网络路由器和交换机

图表

典型工作电路

设计指南

光纤 (PDF)

可靠性报告

查询FIT数据： MAX9157 申请可靠性报告： MAX9157 (English only)

软件/模型

无

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-6/6

MAX9157	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX9157EGJ+			Active	QFN；32引脚；26mm² 封装图： 21-0091 (PDF) 连接盘图形： 90-0279 (PDF) 使用封装码/变更：G3255+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9157EGJ+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX9157EHJ			Active	TQFP；32引脚；51.8mm² 封装图： 21-0110 (PDF) 连接盘图形： 90-0149 (PDF) 使用封装码/变更：H32-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX9157EHJ-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX9157EHJ+			Active	TQFP；32引脚；51.8mm² 封装图： 21-0110 (PDF) 连接盘图形： 90-0149 (PDF) 使用封装码/变更：H32+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9157EHJ+T			Active	TQFP；32引脚；51.8mm² 封装图： 21-0110 (PDF) 连接盘图形： 90-0149 (PDF) 使用封装码/变更：H32+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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新品发布 2002-02-26  (English only)

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