| MAX2373 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX2373E/D-B0A
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Active
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DICE SALES；NA引脚；0mm²
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
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参考数据资料
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MAX2373EGC
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Active
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QFN；12引脚；9.6mm²
封装图： 21-0102 (PDF)
连接盘图形： 90-0213 (PDF)
使用封装码/变更：G1233-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX2373EGC-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX2373EGC+
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Active
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QFN；12引脚；9.6mm²
封装图： 21-0102 (PDF)
连接盘图形： 90-0213 (PDF)
使用封装码/变更：G1233+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX2373EGC+T
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Active
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QFN；12引脚；9.6mm²
封装图： 21-0102 (PDF)
连接盘图形： 90-0213 (PDF)
使用封装码/变更：G1233+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX2373ETC
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Active
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TQFN；12引脚；9.6mm²
封装图： 21-0136 (PDF)
连接盘图形： 90-0018 (PDF)
使用封装码/变更：T1233-3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX2373ETC-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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