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MAX9360, MAX9361
LVTTL/TTL/CMOS至差分LVECL/ECL转换器


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状态
状况:生产中。

数据资料
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概述
MAX9360/MAX9361是低扭曲、单通道LVTTL/TTL/CMOS到差分LVECL/ECL的转换器,设计应用于高速信号和时钟驱动器。为与LVTTL/TTL/CMOS输入信号接口,这些器件能够工作于3.0V至5.5V电源电压,达到高性能的时钟或数据分配。为与差分LVECL/ECL输出信号接口,这些器件还需要一个-2.375V至-5.5V的电源电压。

MAX9360是一种3.3V LVTTL/CMOS到LVECL/ECL转换器,典型工作速度为3GHz。MAX9361是5V TTL/CMOS到LVECL/ECL转换器,典型工作速度为1.3GHz。在-2.375V至-5.5V负电源下,二者都可用来驱动LVECL或标准ECL器件。

输入开路时,器件输出缺省高电平。它们具有极低的传输延迟:MAX9360为440ps, MAX9361为810ps。

现备有评估板:  MAX9360EVKIT  

关键特性   应用/使用
  • 输入开路时,输出为高电平
  • 工作在-2.375V至-5.5V LVECL/ECL
  • ESD保护> 2kV (人体模型)
  • 工作在3.0V至3.6V LVTTL/CMOS (MAX9360)
    • 改进的MC100EPT24替换货源
    • 13.8mA (典型)的低IEE电源电流
    • 440ps (典型)的传输延迟
    • 1GHz时,> 300mV输出幅度
  • 工作在4.5V至5.5V TTL (MAX9361)
    • 改进的MC100ELT24替换货源
    • 6.6mA (典型)的低IEE电源电流
    • 600ps (典型)的传输延迟
    • 250MHz时,> 300mV输出幅度

 
  • 时钟/数据电平转换

    图表
    MAX9360、MAX9361:引脚配置
    引脚配置

    应用笔记
  • App Note 1916: An Introduction to Jitter in Communications Systems - MAX9360 (English only)

    评估板
  • MAX9360EVKIT

    设计指南
  • 高速ADC、DAC和AFE (PDF)

    可靠性报告
  • 查询FIT数据:
  • 申请可靠性报告: (English only)

    软件/模型

    定购信息
    注:

    1. 购买产品,请访问:http://china.maxim-ic.com/sales
    2. 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件: 1-8/8

    MAX9360 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX9360ESA    
    Active SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX9360ESA-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX9360ESA+    
    Active SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX9360ESA+T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX9360EKA+T    
    Active SOT;8引脚;9mm²
    封装图: 21-0078 (PDF)
    连接盘图形: 90-0176 (PDF)
    使用封装码/变更:K8+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX9361 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX9361ESA    
    Active SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX9361ESA-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX9361EKA-T    
    Active SOT;8引脚;9mm²
    封装图: 21-0078 (PDF)
    连接盘图形: 90-0176 (PDF)
    使用封装码/变更:K8-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析

    更多信息
  • 顶标: MAX9360 MAX9361
  • 新品发布 2002-02-19  (English only)

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    参考文献: 19-2327; Rev. 2; 2009-01-13
    本页最后一次更新: 2009-08-18


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