| MAX3377E |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX3377EETD+T
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Active
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TDFN-EP；14引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0063 (PDF)
使用封装码/变更：T1433+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3377EETD+
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Active
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TDFN-EP；14引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0063 (PDF)
使用封装码/变更：T1433+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3377EEUD
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Active
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TSSOP；14引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3377EEUD-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX3377EEUD+
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Active
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TSSOP；14引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3377EEUD+T
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Active
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TSSOP；14引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3377EEBC-T
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Active
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UCSP；12引脚；3.3mm²
封装图： 21-0104 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B12-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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