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MAX3372E, MAX3373E, MAX3374E, MAX3375E, MAX3376E, MAX3377E, MAX3378E, MAX3379E, MAX3390E, MAX3391E, MAX3392E, MAX3393E
±15kV ESD保护、1µA、16Mbps、双/四路、低电压电平转换器，UCSP封装

业内尺寸最小的电平转换器


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状态
状况：生产中。

数据资料
完整的数据资料 (PDF, 496kB)
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概述
对于新设计，推荐采用MAX3394E/MAX3395E或MAX13047E。

MAX3372E–MAX3379E与MAX3390E–MAX3393E为±15kV ESD保护电平转换器，提供允许数据在多压系统中传输所需的电平转换。外部应用电压VCC和VL用来在器件任一端侧设置逻辑电平。器件VL端侧的低压逻辑信号在VCC端侧则转为高电压逻辑信号，反之亦然。 MAX3374E/MAX3375E/MAX3376E/MAX3379E和MAX3390E–MAX3393E为单向电平转换器，电平在任意单根数据线上单向转移数据(VL → VCC或VCC → VL)。MAX3372E/MAX3373E和MAX3377E/MAX3378E为双向电平转换器，利用基于传输门的设计(在完整数据资料中的图2)来允许任意单根数据线上的双向(VL → VCC)数据传输。MAX3372E–MAX3379E和MAX3390E–MAX3393E允许的VL范围为+1.2V至+5.5V; VCC范围为+1.65V至+5.5V，此系列的芯片理想用于低压ASIC/PLD与较高压系统间的数据传输。

所有MAX3372E–MAX3379E, MAX3390E–MAX3393E系列器件均具有三态输出模式，可将电源电流降到低于1µA；此系列器件还具有热短路电路保护、和强化保护VCC端侧外部信号路由的±15kV ESD保护。MAX3372E/MAX3377E保证230kbps数据速率；限摆率方案降低了所有器件中的EMI发射。MAX3373E–MAX3376E/MAX3378E/MAX3379E和MAX3390E–MAX3393E在整个规定的工作电压范围中，保证8Mbps数据速率。在特定的电压区域内，可达更高的数据速率。(参见完整数据资料中的Timing Characteristics表。)

MAX3372E–MAX3376E为双电平转换器，采用3 x 3 UCSP™封装、8引脚TDFN和8引脚SOT23封装；MAX3377E/MAX3378E/MAX3379E和MAX3390E–MAX3393E为四路电平转换器，采用3 x 4 UCSP封装、14引脚TDFN和14引脚TSSOP封装。

关键特性   应用/使用
  • 保证的数据速率选项
    • 230kbps
    • 8Mbps (+1.2V ≤ VL ≤ VCC ≤ +5.5V)
    • 10Mbps (+1.2V ≤ VL ≤ VCC ≤ +3.3V)
    • 16Mbps (+1.8V ≤ VL ≤ VCC ≤ +2.5V且+2.5V ≤ VL = VCC ≤ +3.3V)
  • 双向电平转换(MAX3372E/MAX3373E与MAX3377E/MAX3378E)
  • 工作电压VL低至+1.2V
  • I/O VCC端线上±15kV ESD保护
  • 三态输出模式下1µA极低电源电流
  • 低静态电流(130µA典型)
  • UCSP、TDFN、SOT23和TSSOP封装
  • 热短路电路保护

 
  		• 蜂窝电话托架
  		• 蜂窝电话
  		• 全球定位系统(GPS)
  		• 低成本串行接口
  		• 低电压ASIC电平转换
  		• 便携式通信设备
  		• 便携式POS系统
  		• 智能读卡器
  		• SPI™、MICROWIRE™、I²C电平转换器
  		• 电信设备

    Key Specifications:  Logic Level Translators
    Part Number Level Transl. VL
    (V)    		 VCC
    (V)    		 Data Rate
    (Mbps)    		 Features I/O VCC State I/O VL State ICC
    (µA)    		 VL
    (µA)    		 ICC (Shutdn.)
    (µA)    		 IL (Shutdn.)
    (µA)    		 Price
    max Shutdn. Shutdn. max max max max See Notes
    MAX3372E  2 1.2 to 5.5 1.65 to 5.5 0.23
    Bidirectional
    CMOS/ Push-Pull Drive
    Open Drain Drive
    		 High Impedance High Impedance 300 100 1 1 $0.90 @1k
    MAX3373E  2 16
    Bidirectional
    CMOS/ Push-Pull Drive
    Open Drain Drive
    		 $0.90 @1k
    MAX3374E  2 16
    CMOS/ Push-Pull Drive
    Open Drain Drive
    		 $0.90 @1k
    MAX3375E  2 16
    CMOS/ Push-Pull Drive
    Open Drain Drive
    		 $0.90 @1k
    MAX3376E  2 16
    CMOS/ Push-Pull Drive
    Open Drain Drive
    		 $0.90 @1k
    MAX3377E  4 0.23
    Bidirectional
    CMOS/ Push-Pull Drive
    Open Drain Drive
    		 $1.20 @1k
    MAX3378E  4 16
    Bidirectional
    CMOS/ Push-Pull Drive
    Open Drain Drive
    		 $1.20 @1k
    MAX3379E  4 16
    CMOS/ Push-Pull Drive
    Open Drain Drive
    		 $1.20 @1k
    MAX3390E  4 16
    CMOS/ Push-Pull Drive
    Open Drain Drive
    		 $1.20 @1k
    MAX3391E  4 16
    Bidirectional
    CMOS/ Push-Pull Drive
    Open Drain Drive
    		 $1.20 @1k
    MAX3392E  4 16
    CMOS/ Push-Pull Drive
    Open Drain Drive
    		 $1.20 @1k
    MAX3393E  4 16
    CMOS/ Push-Pull Drive
    Open Drain Drive
    		 $1.20 @1k
    查看所有Logic Level Translators (51)

    图表
    MAX3372E、MAX3373E、MAX3374E、MAX3375E、MAX3376E、MAX3377E、MAX3378E、MAX3379E、MAX3390E、MAX3391E、MAX3392E、MAX3393E：典型工作电路
    典型工作电路

    应用笔记
  		• App Note 1159: Level Translators For SPI™ and I²C Bus Signals - MAX3372E, MAX3373E, MAX3390E (English only)

    设计指南
  		• 接口电路 (PDF)

    可靠性报告
  		• 可靠性报告： MAX3373E.pdf MAX3378E.pdf AEC-MAX3378EEUD_A.pdf MAX3378EEUD.pdf MAX3390E.pdf MAX3391E.pdf MAX3392E.pdf (English only)
  		• 查询FIT数据：
  		• 申请可靠性报告： (English only)

    软件/模型
  		• MAX3372E IBIS模型
  		• MAX3373E IBIS模型
  		• MAX3377E IBIS模型
  		• MAX3378E IBIS模型

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件： 1-63/63

    MAX3372E 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX3372EEKA+  
    		Active SOT；8引脚；9mm²
    封装图： 21-0078 (PDF)
    连接盘图形： 90-0176 (PDF)
    使用封装码/变更：K8SN+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3372EEKA-T    
    		Active SOT；8引脚；9mm²
    封装图： 21-0078 (PDF)
    连接盘图形： 90-0176 (PDF)
    使用封装码/变更：K8SN-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3372EEKA+T    
    		Active SOT；8引脚；9mm²
    封装图： 21-0078 (PDF)
    连接盘图形： 90-0176 (PDF)
    使用封装码/变更：K8SN+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3372EEBL-T    
    		Active UCSP；8引脚；2mm²
    封装图： 21-0093 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：B9-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3373E 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX3373EEKA/V+T    
    		Active SOT；8引脚；9mm²
    封装图： 21-0078 (PDF)
    连接盘图形： 90-0176 (PDF)
    使用封装码/变更：K8SN+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3373EEKA  
    		Active SOT；8引脚；9mm²
    封装图： 21-0078 (PDF)
    连接盘图形： 90-0176 (PDF)
    使用封装码/变更：K8SN-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3373EEKA-TG077    
    		Active SOT；8引脚；9mm²
    封装图： 21-0078 (PDF)
    连接盘图形： 90-0176 (PDF)
    使用封装码/变更：K8SN-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3373EEKA+  
    		Active SOT；8引脚；9mm²
    封装图： 21-0078 (PDF)
    连接盘图形： 90-0176 (PDF)
    使用封装码/变更：K8SN+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3373EEKA-T    
    		Active SOT；8引脚；9mm²
    封装图： 21-0078 (PDF)
    连接盘图形： 90-0176 (PDF)
    使用封装码/变更：K8SN-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3373EEKA+T    
    		Active SOT；8引脚；9mm²
    封装图： 21-0078 (PDF)
    连接盘图形： 90-0176 (PDF)
    使用封装码/变更：K8SN+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3373EEBL-T    
    		Active UCSP；8引脚；2mm²
    封装图： 21-0093 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：B9-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3374E 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX3374EEKA+  
    		Active SOT；8引脚；9mm²
    封装图： 21-0078 (PDF)
    连接盘图形： 90-0176 (PDF)
    使用封装码/变更：K8SN+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3374EEKA+T    
    		Active SOT；8引脚；9mm²
    封装图： 21-0078 (PDF)
    连接盘图形： 90-0176 (PDF)
    使用封装码/变更：K8SN+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3374EEKA-TG077    
    		Active SOT；8引脚；9mm²
    封装图： 21-0078 (PDF)
    连接盘图形： 90-0176 (PDF)
    使用封装码/变更：K8SN-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3374EEKA  
    		Active SOT；8引脚；9mm²
    封装图： 21-0078 (PDF)
    连接盘图形： 90-0176 (PDF)
    使用封装码/变更：K8SN-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3374EEKA-T    
    		Active SOT；8引脚；9mm²
    封装图： 21-0078 (PDF)
    连接盘图形： 90-0176 (PDF)
    使用封装码/变更：K8SN-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3374EEBL-T    
    		Active UCSP；8引脚；2mm²
    封装图： 21-0093 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：B9-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3375E 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX3375EEKA+  
    		Active SOT；8引脚；9mm²
    封装图： 21-0078 (PDF)
    连接盘图形： 90-0176 (PDF)
    使用封装码/变更：K8SN+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3375EEKA-T    
    		Active SOT；8引脚；9mm²
    封装图： 21-0078 (PDF)
    连接盘图形： 90-0176 (PDF)
    使用封装码/变更：K8SN-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3375EEKA+T    
    		Active SOT；8引脚；9mm²
    封装图： 21-0078 (PDF)
    连接盘图形： 90-0176 (PDF)
    使用封装码/变更：K8SN+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3375EEBL-T    
    		Active UCSP；8引脚；2mm²
    封装图： 21-0093 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：B9-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3376E 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX3376EEKA-T    
    		Active SOT；8引脚；9mm²
    封装图： 21-0078 (PDF)
    连接盘图形： 90-0176 (PDF)
    使用封装码/变更：K8SN-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3376EEBL-T    
    		Active UCSP；8引脚；2mm²
    封装图： 21-0093 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：B9-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3377E 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX3377EETD+T    
    		Active TDFN-EP；14引脚；10mm²
    封装图： 21-0137 (PDF)
    连接盘图形： 90-0063 (PDF)
    使用封装码/变更：T1433+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3377EETD+  
    		Active TDFN-EP；14引脚；10mm²
    封装图： 21-0137 (PDF)
    连接盘图形： 90-0063 (PDF)
    使用封装码/变更：T1433+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3377EEUD  
    		Active TSSOP；14引脚；33mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3377EEUD-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX3377EEUD+  
    		Active TSSOP；14引脚；33mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3377EEUD+T    
    		Active TSSOP；14引脚；33mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3377EEBC-T    
    		Active UCSP；12引脚；3mm²
    封装图： 21-0104 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：B12-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3378E 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX3378EETD+  
    		Active TDFN-EP；14引脚；10mm²
    封装图： 21-0137 (PDF)
    连接盘图形： 90-0063 (PDF)
    使用封装码/变更：T1433+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3378EETD+T    
    		Active TDFN-EP；14引脚；10mm²
    封装图： 21-0137 (PDF)
    连接盘图形： 90-0063 (PDF)
    使用封装码/变更：T1433+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3378EEUD  
    		Active TSSOP；14引脚；33mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3378EEUD-T    
    		Active TSSOP；14引脚；33mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3378EEUD+  
    		Active TSSOP；14引脚；33mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3378EEUD+T    
    		Active TSSOP；14引脚；33mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3378EEBC-T    
    		Active UCSP；12引脚；3mm²
    封装图： 21-0104 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：B12-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3378EEBC+T    
    		Active UCSP；12引脚；3mm²
    封装图： 21-0104 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：B12+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3379E 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX3379EEUD  
    		Active TSSOP；14引脚；33mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3379EEUD-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX3379EEUD+  
    		Active TSSOP；14引脚；33mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3379EEUD+T    
    		Active TSSOP；14引脚；33mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3379EEBC-T    
    		Active UCSP；12引脚；3mm²
    封装图： 21-0104 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：B12-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3390E 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
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    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX3390EEUD  
    		Active TSSOP；14引脚；33mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3390EEUD-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX3390EEUD+  
    		Active TSSOP；14引脚；33mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3390EEUD+T    
    		Active TSSOP；14引脚；33mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
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    MAX3390EEBC-T    
    		Active UCSP；12引脚；3mm²
    封装图： 21-0104 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：B12-1*
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    		Active TSSOP；14引脚；33mm²
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    使用封装码/变更：U14-1*
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    MAX3391EEUD-T    
    		Active

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    MAX3391EEUD+  
    		Active TSSOP；14引脚；33mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
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    		Active TSSOP；14引脚；33mm²
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    参考文献： 19-2328; Rev. 2; 2008-03-25
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