| MAX4462 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX4462HESA
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4462HESA-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX4462TESA
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4462TESA-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX4462UESA
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4462UESA-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX4462HESA+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4462HESA+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX4462HEUT
|
|
|
Active
|
SOT；6引脚；9mm²
封装图： 21-0058 (PDF)
连接盘图形： 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更：U6F-6*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4462HEUT-T
|
|
|
Active
|
SOT；6引脚；9mm²
封装图： 21-0058 (PDF)
连接盘图形： 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更：U6F-6*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4462TEUT-T
|
|
|
Active
|
SOT；6引脚；9mm²
封装图： 21-0058 (PDF)
连接盘图形： 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更：U6F-6*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4462UEUT-T
|
|
|
Active
|
SOT；6引脚；9mm²
封装图： 21-0058 (PDF)
连接盘图形： 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更：U6F-6*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4462HETT+
|
|
|
Active
|
TDFN-EP；6引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更：T633+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4462TETT+
|
|
|
Active
|
TDFN-EP；6引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更：T633+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4462UETT+
|
|
|
Active
|
TDFN-EP；6引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更：T633+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4462HETT+T
|
|
|
Active
|
TDFN-EP；6引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更：T633+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4462TETT+T
|
|
|
Active
|
TDFN-EP；6引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更：T633+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4462UETT+T
|
|
|
Active
|
TDFN-EP；6引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更：T633+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
