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概述

MAX4460/MAX4461/MAX4462仪表放大器具有高精密、低功耗、以及优异的增益带宽积。专有的设计技术使这些器件具有地检测能力、超低输入电流以及增强的共模抑制性能。这些满摆幅输出的仪表放大器具有固定或可调增益，可以通过一个引脚选择关断模式，或为输出电压设定一个外部参考点(参见完整数据资料中的Ordering Information和Selector Guide)。 MAX4460具有可调增益，以地作为参考电压。MAX4461具有固定增益，分别为1、10、100，同样以地作为参考电压，并具有逻辑控制的关断模式。MAX4462具有固定增益，分别为1、10、100，并有一个参考输入引脚(REF)。REF设置零差分输入时的输出电压，允许在单电源应用时处理双极性信号。 MAX4460/MAX4461/MAX4462具有高阻抗输入，特别适合于差分小信号电压。MAX4461/MAX4462的增益由制造厂微调在1、10或100 (后缀分别为U、T和H)，精度达±0.1%。MAX4460/MAX4461/MAX4462的典型失调为100µV。所有器件的增益带宽积为2.5MHz。 这些放大器工作在2.85V至5.25V单电源下，静态电流仅700µA (MAX4461关断时静态电流低于1µA)。MAX4462也可以工作在双电源下。MAX4460/MAX4461/MAX4462采用节省空间的6引脚SOT23封装和TDFN封装，比同类竞争产品要小。

关键特性		应用/使用
细小的6引脚SOT23封装和TDFN封装 输入对电源负端敏感 1pA (典型)输入偏置电流 输入失调电压100µV 满摆幅输出 工作在2.85V至5.25V单电源 700µA电源电流 ±0.1%增益误差 2.5MHz增益带宽积 等效输入噪声18nV每		电池供电医疗设备 差分电压放大 工业过程控制 低噪声麦克风前置放大器 精密低端电流检测 应变仪放大器 变送器接口

图表

典型应用电路

应用笔记

应用笔记4034：三运放架构对仪表放大器的制约 - MAX4460, MAX4461, MAX4462 应用笔记4050：利用精密仪表放大器实现负压电流检测 - MAX4460 应用笔记4437：利用零漂移仪表放大器(IA)应对传感器测量的设计挑战 - MAX4460, MAX4461, MAX4462

设计指南

放大器和传感器 (PDF)

可靠性报告

查询FIT数据： MAX4460 MAX4461 MAX4462 申请可靠性报告： MAX4460 MAX4461 MAX4462 (English only)

软件/模型

MAX4460 Orcad库文件 MAX4460宏模型 MAX4460LTR测试电路文件 MAX4460STR测试电路文件 MAX4460GBW测试电路文件 MAX4461USTR测试电路文件 MAX4461H Orcad库文件 MAX4461T Orcad库文件 MAX4461H宏模型 MAX4461HLTR测试电路文件 MAX4461TGBW测试电路文件 MAX4461TSTR测试电路文件 MAX4461ULTR测试电路文件 MAX4461UGBW测试电路文件 MAX4461TLTR测试电路文件 MAX4461U Orcad库文件 MAX4461U宏模型 MAX4461T宏模型 MAX4461HGBW测试电路文件 MAX4461HSTR测试电路文件 MAX4462UGBW测试电路文件 MAX4462TLTR测试电路文件 MAX4462HGBW测试电路文件 MAX4462USTR测试电路文件 MAX4462T宏模型 MAX4462HSTR测试电路文件 MAX4462H宏模型 MAX4462U宏模型 MAX4462U Orcad库文件 MAX4462H Orcad库文件 MAX4462T Orcad库文件 MAX4462ULTR测试电路文件 MAX4462TSTR测试电路文件 MAX4462HLTR测试电路文件 MAX4462TGBW测试电路文件

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-48/48

MAX4460	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX4460ESA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4460ESA-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX4460ESA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4460ESA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4460EUT-TG13			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX4460EUT#TG16			Active	SOT；6引脚；9mm² 封装图： 21-0058 (PDF) 连接盘图形： 90-0175 (PDF) 使用封装码/变更：U6FH-6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：RoHS认证 材料分析
MAX4460EUT			Active	SOT；6引脚；9mm² 封装图： 21-0058 (PDF) 连接盘图形： 90-0175 (PDF) 使用封装码/变更：U6F-6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4460EUT-T			Active	SOT；6引脚；9mm² 封装图： 21-0058 (PDF) 连接盘图形： 90-0175 (PDF) 使用封装码/变更：U6F-6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4460ETT+			Active	TDFN-EP；6引脚；9.6mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0058 (PDF) 使用封装码/变更：T633+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4460ETT+T			Active	TDFN-EP；6引脚；9.6mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0058 (PDF) 使用封装码/变更：T633+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4460ETT-T			Active	TDFN-EP；6引脚；9.6mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0058 (PDF) 使用封装码/变更：T633-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4461	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX4461UESA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4461UESA+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX4461TESA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4461TESA+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX4461HESA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4461HESA-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX4461TESA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4461TESA-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX4461UESA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4461UESA-T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4461HEUT			Active	SOT；6引脚；9mm² 封装图： 21-0058 (PDF) 连接盘图形： 90-0175 (PDF) 使用封装码/变更：U6F-6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4461TEUT			Active	SOT；6引脚；9mm² 封装图： 21-0058 (PDF) 连接盘图形： 90-0175 (PDF) 使用封装码/变更：U6F-6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4461HEUT-T			Active	SOT；6引脚；9mm² 封装图： 21-0058 (PDF) 连接盘图形： 90-0175 (PDF) 使用封装码/变更：U6F-6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4461TEUT-T			Active	SOT；6引脚；9mm² 封装图： 21-0058 (PDF) 连接盘图形： 90-0175 (PDF) 使用封装码/变更：U6F-6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4461UEUT-T			Active	SOT；6引脚；9mm² 封装图： 21-0058 (PDF) 连接盘图形： 90-0175 (PDF) 使用封装码/变更：U6F-6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4461TETT+			Active	TDFN-EP；6引脚；9.6mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0058 (PDF) 使用封装码/变更：T633+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4461HETT+T			Active	TDFN-EP；6引脚；9.6mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0058 (PDF) 使用封装码/变更：T633+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4461TETT+T			Active	TDFN-EP；6引脚；9.6mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0058 (PDF) 使用封装码/变更：T633+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4461UETT+T			Active	TDFN-EP；6引脚；9.6mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0058 (PDF) 使用封装码/变更：T633+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4462	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX4462HESA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4462HESA-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX4462TESA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4462TESA-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX4462UESA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4462UESA-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX4462HESA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4462HESA+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX4462HEUT			Active	SOT；6引脚；9mm² 封装图： 21-0058 (PDF) 连接盘图形： 90-0175 (PDF) 使用封装码/变更：U6F-6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4462HEUT-T			Active	SOT；6引脚；9mm² 封装图： 21-0058 (PDF) 连接盘图形： 90-0175 (PDF) 使用封装码/变更：U6F-6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4462TEUT-T			Active	SOT；6引脚；9mm² 封装图： 21-0058 (PDF) 连接盘图形： 90-0175 (PDF) 使用封装码/变更：U6F-6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4462UEUT-T			Active	SOT；6引脚；9mm² 封装图： 21-0058 (PDF) 连接盘图形： 90-0175 (PDF) 使用封装码/变更：U6F-6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4462HETT+			Active	TDFN-EP；6引脚；9.6mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0058 (PDF) 使用封装码/变更：T633+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4462TETT+			Active	TDFN-EP；6引脚；9.6mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0058 (PDF) 使用封装码/变更：T633+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4462UETT+			Active	TDFN-EP；6引脚；9.6mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0058 (PDF) 使用封装码/变更：T633+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4462HETT+T			Active	TDFN-EP；6引脚；9.6mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0058 (PDF) 使用封装码/变更：T633+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4462TETT+T			Active	TDFN-EP；6引脚；9.6mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0058 (PDF) 使用封装码/变更：T633+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4462UETT+T			Active	TDFN-EP；6引脚；9.6mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0058 (PDF) 使用封装码/变更：T633+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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顶标： MAX4460 MAX4461 MAX4462 新品发布 2002-05-09

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