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概述

DS1631、DS1631A及DS1731数字温度计在整个-55°C至+125°C范围内，提供9、10、11或12位温度读数。DS1631和DS1631A温度计在0°C至+70°C范围、3.0V ≤ VDD ≤ 5.5V的电源条件下，具有±0.5°C的精度。而DS1731在-10°C至+85°C范围、3.0V ≤ VDD ≤ 5.5V的电源条件下，具有±1°C的精度。三种器件的温控器通过用户定义的门限值(TH及TL)，提供了自定义的温度滞回。TH和TL寄存器以及温度计配置设定都保存在NV EEPROM中，因此它们在安装之前就可编程设置。此外，DS1631A在上电时就自动开始温度测量，以允许用作单片温控器。与DS1631/DS1631A/DS1731的通讯是通过一个2线串口完成的，三个地址引脚允许在同一条2线总线上挂接多达8个器件。

关键特性		应用/使用
DS1631和DS1631A在0°C至+70°C范围内，提供±0.5°C的精度 DS1731在-10°C至+85°C范围内，提供±1°C的精度 DS1631A在上电时就自动开始温度测量 工作温度范围：-55°C至+125°C (-67°F至+257°F) 温度测量无需外围元件 用户可选择的9、10、11或12位输出分辨率 宽电源范围(+2.7V至+5.5V) 750ms (最大)的温度转换为数字量时间 多节点能力简化了分布式温度测量应用 温控器设定值由用户定义，且具有非易失性(NV) 通过一条2线串口读/写数据(SDA和SCL引脚) 所有三种器件都提供8引脚µSOP封装，而DS1631还提供150mil、SO封装		医疗 网络 个人计算机 路由器/交换机 测试测量系统 无线基站

图表

功能框图

应用笔记

App Note 135: Interfacing to the DS1631 Digital Thermometer and Thermostat in a Microcontroller Environment - DS1631 (English only) App Note 176: Using the DS1631 Temperature Sensor in DS1621 Applications - DS1631 (English only) App Note 208: Curve Fitting the Error of a Bandgap-Based Digital Temperature Sensor - DS1631 (English only) 应用笔记3489：DS9123O USB适配器在Windows® 98系统中的安装 - DS1631, DS1631A, DS1731 App Note 3930: Package Thermal Resistance Values (Theta JA, Theta JC) for Dallas Semiconductor Temperature Sensors - DS1631, DS1631A, DS1731 (English only)

设计指南

热管理 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： DS1631.pdf DS1731.pdf (English only) 申请可靠性报告： DS1631A (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-21/21

DS1631	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS1631+			Active	PDIP(N)；8引脚；80mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1631			Active	PDIP(N)；8引脚；80mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1631S			Active	SOIC (W)；8引脚；44mm² 封装图： 21-0262 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：W8-1*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1631Z			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1631Z/T&R			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1631Z+T&R			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1631S+			Active	SOIC (W)；8引脚；44mm² 封装图： 21-0262 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：W8+1*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1631S/T&R			Active	SOIC (W)；8引脚；44mm² 封装图： 21-0262 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：W8-1*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1631S+T&R			Active	SOIC (W)；8引脚；44mm² 封装图： 21-0262 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：W8+1*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1631Z+			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1631U			Active	µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1631U/T&R			Active	µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1631U+			Active	µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1631U+T&R			Active	µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1631A	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS1631AU			Active	µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1631AU+			Active	µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1631AU/T&R			Active	µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1631AU+T&R			Active	µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1731	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS1731U/T&R			Active	µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1731U+			Active	µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1731U			Active	µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析

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新品发布 2002-02-04  (English only) 温度系列产品，按产品类型划分

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