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概述

MAX3892串行器尤其适合于DWDM和SONET/SDH应用中将4位宽、622Mbps并行数据转换为2.5Gbps串行数据。4 x 4位FIFO允许并行输出时钟和并行输入时钟之间的任何静态延迟。在复位之后，最多允许一个单位间隔(UI)的延时变化。完全集成的锁相环(PLL)从622MHz、155.5MHz、77.8MHz或38.9MHz参考时钟合成内部的2.5GHz串行时钟。可选择的双VCO在SONET和前向纠错(FEC)数据速率下提供极好的抖动性能。 此芯片工作于3.3V单电源，接受低压差分信号(LVDS)时钟和数据输入，以接口高速数字电路，并提供电流模式逻辑(CML)的串行数据和时钟输出。提供环回数据输出，便于系统诊断测试。MAX3892采用44引脚QFN封装和TQFN封装，工作在扩展级温度范围(-40°C至+85°C)。

现备有评估板：  MAX3892EVKIT  

关键特性		应用/使用
+3.3V单电源 455mW功耗 1.4psRMS最大抖动发生 4 x 4位FIFO输入缓冲器 622Mbps/666Mbps并行到2.5Gbps/2.7Gbps串行转换 622MHz/667MHz或311MHz/333MHz时钟输入 片内时钟合成器 多种时钟参考频率： (622.08MHz、155.52MHz、77.76MHz、38.88MHz)或(666.51MHz、166.63MHz、83.31MHz、41.66MHz) LVDS并行时钟和数据输入 CML串行数据和时钟输出 辅助的CML输出，用于系统环回测试		上/下路复用器 背板互连 密集数字交叉连接 SONET/SDH OC-48传输系统 WDM异频雷达转发器

图表

典型工作电路

应用笔记

App Note 462: HFAN-04.0.2: Converting between RMS and Peak-to-Peak Jitter at a Specified BER - MAX3892 (English only) 应用笔记697：SiGe技术提高无线前端性能 - MAX3892 App Note 995: MAX3892: 2.7Gbps Transponder Applications Using the MAX3892, MAX3882, and MAX3670 Chipset - MAX3892 (English only)

评估板

MAX3892EVKIT

设计指南

光纤 (PDF)

可靠性报告

查询FIT数据： MAX3892 申请可靠性报告： MAX3892 (English only)

软件/模型

MAX3892EGH IBIS模型

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-4/4

MAX3892	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX3892EGH-D			Active	QFN；44引脚；50.4mm² 封装图： 21-0092 (PDF) 连接盘图形： 90-0223 (PDF) 使用封装码/变更：G4477-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3892EGH-TD			Active	QFN；44引脚；50.4mm² 封装图： 21-0092 (PDF) 连接盘图形： 90-0223 (PDF) 使用封装码/变更：G4477-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3892ETH+			Active	TQFN；44引脚；50.4mm² 封装图： 21-0144 (PDF) 连接盘图形： 90-0127 (PDF) 使用封装码/变更：T4477+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3892ETH+T			Active	TQFN；44引脚；50.4mm² 封装图： 21-0144 (PDF) 连接盘图形： 90-0127 (PDF) 使用封装码/变更：T4477+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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新品发布 2001-12-05  (English only)

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