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概述

MAX9400/MAX9402/MAX9403/MAX9405是超高速、低扭曲的四路LVECL/ECL或LVPECL/PECL缓冲器/接收器，设计应用于高速数据和时钟驱动。在异步模式下，这些器件具有335ps的超低传输延迟和16ps的通道至通道扭曲，工作电流86mA。 通过外部时钟，四路通道能够同步工作，或在异步模式下，由SEL输入状态决定。使能输入提供了强制所有输出端为差分低电平状态的功能。 多种输入输出端接方式提供了最大的设计灵活性，MAX9400具有开路输入和发射极开路输出，MAX9402提供开路输入和50Ω串联输出，MAX9403具有100Ω差分输入阻抗和发射极开路输出，而MAX9405具有100Ω差分输入阻抗和50Ω串联输出。 这些器件电源电压范围(VCC - VEE) = +2.375V至+5.5V，工作温度从-40°C至+85°C，提供节省空间的32引脚5mm x 5mm TQFP封装和32引脚5mm x 5mm QFN封装。

现备有评估板：  MAX9400EVKIT  

关键特性		应用/使用
3.0GHz数据速率时，400mV差分输出 异步模式下，335ps传输延迟 同步模式下，8ps通道至通道扭曲 集成50Ω输出(MAX9402/MAX9405) 集成100Ω输入(MAX9403/MAX9405) 同步/异步工作模式		自动测试设备(ATE) 局端背板时钟分配 数据和时钟驱动器与缓冲器 DSLAM背板 无线基站

图表

功能框图

应用笔记

App Note 1916: An Introduction to Jitter in Communications Systems - MAX9400 (English only)

评估板

MAX9400EVKIT

设计指南

光纤 (PDF)

可靠性报告

查询FIT数据： MAX9400 MAX9402 MAX9405 申请可靠性报告： MAX9400 MAX9402 MAX9403 MAX9405 (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-12/12

MAX9400	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX9400EHJ+			Active	TQFP；32引脚；52mm² 封装图： 21-0110 (PDF) 连接盘图形： 90-0149 (PDF) 使用封装码/变更：H32+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9400EHJ+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX9402	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX9402EGJ			Active	QFN；32引脚；26mm² 封装图： 21-0091 (PDF) 连接盘图形： 90-0279 (PDF) 使用封装码/变更：G3255-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX9402EGJ-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX9402EHJ+			Active	TQFP；32引脚；52mm² 封装图： 21-0110 (PDF) 连接盘图形： 90-0149 (PDF) 使用封装码/变更：H32+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9402EHJ+T			Active	TQFP；32引脚；52mm² 封装图： 21-0110 (PDF) 连接盘图形： 90-0149 (PDF) 使用封装码/变更：H32+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9402EHJ			Active	TQFP；32引脚；52mm² 封装图： 21-0110 (PDF) 连接盘图形： 90-0149 (PDF) 使用封装码/变更：H32-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX9402EHJ-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX9405	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX9405EGJ			Active	QFN；32引脚；26mm² 封装图： 21-0091 (PDF) 连接盘图形： 90-0279 (PDF) 使用封装码/变更：G3255-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX9405EGJ-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX9405EHJ			Active	TQFP；32引脚；52mm² 封装图： 21-0110 (PDF) 连接盘图形： 90-0149 (PDF) 使用封装码/变更：H32-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX9405EHJ-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料

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新品发布 2002-02-05  (English only)

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