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概述

MAX9382/MAX9383是高速PECL/ECL相位频率检测器，设计应用于高频带锁相环(PPL)。器件将VCO (V)输入与单端参考电压(R)相比较，由此在差分输出的增(U)和减(D)引脚上产生脉冲串。当积分完成时，输出脉冲串的差值所产生的控制电压正比于输入相位或频率的偏差。最小短脉冲持续时间完全消除了环路锁定时对最小相位差的要求，尽可能地提高环路抗抖动性能。 MAX9382/MAX9383的低传输延迟和复位延迟特性，使它们尤其适合于高频时钟合成应用。MAX9382兼容于100K逻辑电平，电源电压范围为VCC - VEE = 4.2V至5.5V，引脚兼容于Motorola的MCK12140。MAX9383兼容于10H逻辑电平，电源电压范围为VCC - VEE = 4.75V至5.5V，引脚兼容于Motorola的MCH12140。 MAX9382/MAX9383提供工业标准的8引脚SO封装和节省空间的8引脚µMAX封装。

现备有评估板：  MAX9382EVKIT  

关键特性		应用/使用
保证最小脉冲宽度消除死区 ±π相位检测，典型带宽450MHz 输入端内置75kΩ下拉电阻 44mA典型电源电流 ±2kV ESD保护(人体模型) 引脚兼容于MCK12140和MCH12140 提供8引脚µMAX和SO封装		自动测试设备(ATE) 局端 DLC DSLAM 精密时钟分配 无线基站

图表

功能框图

应用笔记

App Note 1130: Phase-Lock Loop Applications Using the MAX9382 - MAX9382, MAX9383 (English only)

评估板

MAX9382EVKIT

设计指南

光纤 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： MAX9382.pdf (English only) 查询FIT数据： MAX9382 MAX9383 申请可靠性报告： MAX9383 (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-16/16

MAX9382	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX9382ESA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX9382ESA-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX9382ESA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9382ESA+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX9382EUA			Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX9382EUA-T			Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX9382EUA+			Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9382EUA+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX9383	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX9383ESA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX9383ESA-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX9383ESA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9383ESA+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX9383EUA			Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX9383EUA-T			Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX9383EUA+			Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9383EUA+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料

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