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MAX9316
1:5差分LVPECL/LVECL/HSTL时钟和数据驱动器


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状况:生产中。

数据资料
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概述
MAX9316是一种低扭曲、1:5差分驱动器,设计应用于时钟和数据分配。该器件允许在两路输入之间选择:一路差分输入和一路单端输入,所选中的输入再生5路差分输出。差分输入经过调整后,可以允许单端输入,只需将片上VBB电源接到一个输入端作为参考电压即可。

MAX9316具备低输出到输出扭曲(20ps)的特点,尤其适合于通过背板或电路板上的时钟和数据分配。在与差分HSTL和LVPECL信号接口时,这些器件工作在+3.0V至+3.8V的电源范围,能够实现在+3.3V标称电源的系统中,进行高性能的时钟或数据分配。与差分LVECL接口时,这些器件工作在-3.0V至-3.8V的电源范围。

MAX9316提供节省空间的20引脚TSSOP和宽体SO封装。

关键特性   应用/使用
  • 在1.5GHz下,保证400mV差分输出
  • 可选择的单端或差分输入
  • +25°C时,130ps (最大)器件到器件扭曲
  • 20ps输出至输出扭曲
  • 365ps传输延迟
  • 同步输出使能/禁止
  • 为单端输入提供片上基准电压
  • 输入开路时,输入偏置为低
  • 引脚兼容于MC100LVEL14

     
  • 自动测试设备(ATE)
  • 局端背板时钟分配
  • 数据和时钟驱动器与缓冲器
  • DSLAM背板
  • 低抖动数据中继器
  • 精密时钟分配
  • 无线基站

    Key Specifications:  High-Speed Interconnect (Differential Signaling)
    Part Number Features Signal Type Signal Type Functions Rx Tx tPD
    (ps)
    VSUPPLY
    (V)
    Price
    Rx Tx max See Notes
    MAX9316 
    Fail-Safe Inputs
    Selectable Single Ended or Differential Input
    Synchronous Output Enable
    HSTL
    LVECL
    LVPECL
    LVECL
    LVPECL
    Fan-Out Buffer 2 5 520 3.3 $4.28 @1k
    查看所有High-Speed Interconnect (Differential Signaling) (132)

    图表
    MAX9316:典型应用电路
    典型应用电路

    应用笔记
  • App Note 1752: Applying HSTL Signals to PECL Input Devices - MAX9316 (English only)
  • App Note 1916: An Introduction to Jitter in Communications Systems - MAX9316 (English only)

    设计指南
  • 光纤 (PDF)

    可靠性报告
  • 查询FIT数据:
  • 申请可靠性报告: (English only)

    软件/模型
  • MAX9316 IBIS模型

    定购信息
    注:

    1. 购买产品,请访问:http://china.maxim-ic.com/sales
    2. 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件: 1-6/6

    MAX9316 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX9316EWP+    
    Active SOIC(W);20引脚;137mm²
    封装图: 21-0042 (PDF)
    连接盘图形: 90-0108 (PDF)
    使用封装码/变更:W20+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX9316EWP+T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX9316EWP    
    Active SOIC(W);20引脚;137mm²
    封装图: 21-0042 (PDF)
    连接盘图形: 90-0108 (PDF)
    使用封装码/变更:W20-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX9316EWP-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX9316EUP+  
    Active TSSOP;20引脚;45mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    连接盘图形: 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更:U20+3*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX9316EUP+T    
    Active TSSOP;20引脚;45mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    连接盘图形: 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更:U20+3*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析

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    参考文献: 19-2237; Rev. 0; 2001-11-28
    本页最后一次更新: 2007-07-03


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