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概述

MAX2900–MAX2904是完备的单片200mW发送器，专为868MHz/915MHz波段的应用而设计。MAX2900/MAX2901/MAX2902符合FCC CFR47的第15.247部分有关902MHz至928MHz ISM波段的规范。MAX2903/MAX2904符合为欧洲868MHz ISM波段设定的ETSI EN330-220规范。 这些发送IC在提供高度集成的同时大大减少了外部元件的数量，这一目标是通过完全集成的发送调制器、功率放大器、RF VCO、8通道频率合成器以及基带PN序列低通滤波器实现的。通过对BPSK调制信号滤波，降低了杂散信号的辐射，在美国ISM波段内能够获得八个独立的发送信道。为扩频BPSK、ASK和OOK提供输入，通过直接调制VCO实现调频(FM)。这些器件适合与外部差分天线配合使用。

现备有评估板：  MAX2900EVKIT, MAX2901EVKIT, MAX2902EVKIT, MAX2903EVKIT, MAX2904EVKIT  

关键特性		应用/使用
适合美国902MHz至928MHz波段和欧洲868MHz波段的方案 -7dBm至+23dBm可调节差分RF输出功率 4.5V时输出功率为+23dBm，3.0V时输出功率为+20dBm 支持BPSK、OOK、ASK和FM调制 为高达8Mchips/s的直序BPSK提供调制滤波器 具有内部槽路的、完全集成的VCO OOK调制中具有极低的频率牵引(典型峰值60kHz、RMS为5kHz) 8通道集成频率合成器(MAX2900) 工作于+2.7V至+4.5V电源 采用焊盘裸露的、小型28引脚QFN封装(5mm x 5mm)		自动抄表 无线楼宇控制 无线数据网络 无线安全系统/报警装置 无线传感器

图表

引脚配置 引脚配置 引脚配置

应用笔记

应用笔记1768：跟踪VCO技术的发展 - MAX2900 应用笔记2873：将MAX2902与外部频率合成器结合使用 - MAX2902 应用笔记4171：900MHz全双工无线发射器参考设计 - MAX2902

评估板

MAX2900EVKIT, MAX2901EVKIT, MAX2902EVKIT, MAX2903EVKIT, MAX2904EVKIT

设计指南

无线 (PDF)

可靠性报告

查询FIT数据： MAX2900 MAX2901 MAX2902 MAX2903 MAX2904 申请可靠性报告： MAX2900 MAX2901 MAX2902 MAX2903 MAX2904 (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-21/21

MAX2900	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX2900EGI-BOW			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX2900EGI			Active	QFN；28引脚；26mm² 封装图： 21-0091 (PDF) 连接盘图形： 90-0277 (PDF) 使用封装码/变更：G2855-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX2900EGI-T			Active	QFN；28引脚；26mm² 封装图： 21-0091 (PDF) 连接盘图形： 90-0277 (PDF) 使用封装码/变更：G2855-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX2900ETI+			Active	TQFN；28引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0024 (PDF) 使用封装码/变更：T2855+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX2900ETI+T			Active	TQFN；28引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0024 (PDF) 使用封装码/变更：T2855+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX2901	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX2901EGI			Active	QFN；28引脚；26mm² 封装图： 21-0091 (PDF) 连接盘图形： 90-0277 (PDF) 使用封装码/变更：G2855-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX2901EGI-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX2901ETI+			Active	TQFN；28引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0024 (PDF) 使用封装码/变更：T2855+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX2901ETI+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX2902	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX2902EGI			Active	QFN；28引脚；26mm² 封装图： 21-0091 (PDF) 连接盘图形： 90-0277 (PDF) 使用封装码/变更：G2855-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX2902EGI-T			Active	QFN；28引脚；26mm² 封装图： 21-0091 (PDF) 连接盘图形： 90-0277 (PDF) 使用封装码/变更：G2855-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX2902ETI+			Active	TQFN；28引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0024 (PDF) 使用封装码/变更：T2855+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX2902ETI+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX2903	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX2903EGI			Active	QFN；28引脚；26mm² 封装图： 21-0091 (PDF) 连接盘图形： 90-0277 (PDF) 使用封装码/变更：G2855-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX2903EGI-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX2903ETI+			Active	TQFN；28引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0024 (PDF) 使用封装码/变更：T2855+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX2903ETI+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX2904	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX2904EGI			Active	QFN；28引脚；26mm² 封装图： 21-0091 (PDF) 连接盘图形： 90-0277 (PDF) 使用封装码/变更：G2855-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX2904EGI-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX2904ETI+			Active	TQFN；28引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0024 (PDF) 使用封装码/变更：T2855+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX2904ETI+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料

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新品发布 2001-12-04

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