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Maxim > 产品 > [热插拔与电源开关]  [电源和电池管理] 
MAX5904, MAX5905, MAX5906, MAX5907, MAX5908, MAX5909
低电压、双路、热插拔控制器/供电排序器


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状况：生产中。

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注：

  1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
  2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
  3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
  4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


器件： 1-48/48

MAX5904 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX5904ESA    
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX5904ESA-T    
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX5904ESA+  
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX5904ESA+T    
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX5904USA    
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
0°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX5904USA-T    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+85°C 参考数据资料
MAX5904USA+  
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
0°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX5904USA+T    
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
0°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX5905 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX5905ESA    
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX5905ESA-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX5905ESA+  
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX5905ESA+T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX5905USA    
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
0°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX5905USA-T    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+85°C 参考数据资料
MAX5905USA+    
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
0°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX5905USA+T    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+85°C 参考数据资料
MAX5906 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX5906EEE    
Active QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX5906EEE-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX5906EEE+  
Active QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX5906EEE+T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX5906UEE    
Active QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*
0°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX5906UEE-T    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+85°C 参考数据资料
MAX5906UEE+  
Active QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
0°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX5906UEE+T    
Active QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
0°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX5907 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX5907EEE    
Active QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX5907EEE-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX5907EEE+  
Active QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX5907EEE+T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX5907UEE    
Active QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*
0°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX5907UEE-T    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+85°C 参考数据资料
MAX5907UEE+    
Active QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
0°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX5907UEE+T    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+85°C 参考数据资料
MAX5908 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX5908EEE    
Active QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX5908EEE-T    
Active QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX5908EEE+  
Active QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX5908EEE+T    
Active QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX5908UEE    
Active QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*
0°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX5908UEE-T    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+85°C 参考数据资料
MAX5908UEE+  
Active QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
0°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX5908UEE+T    
Active QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
0°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX5909 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX5909EEE    
Active QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX5909EEE-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX5909EEE+  
Active QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX5909EEE+T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX5909UEE    
Active QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*
0°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX5909UEE-T    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+85°C 参考数据资料
MAX5909UEE+  
Active QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
0°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX5909UEE+T    
Active QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
0°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
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    		 相关产品 
     注释、注解 
     评估板 

    参考文献： 19-2238; Rev. 3; 2006-09-06
    本页最后一次更新: 2007-07-27


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