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Maxim > 产品 > [热插拔与电源开关]  [电源和电池管理] 
MAX5904, MAX5905, MAX5906, MAX5907, MAX5908, MAX5909
低电压、双路、热插拔控制器/供电排序器


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状态
状况：生产中。

数据资料
完整的数据资料 (PDF, 640kB)
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概述
MAX5904-MAX5909双热插拔控制器为双电源系统提供完备的保护。这些器件所允许的两路热插拔电源范围为+1V至+13.2V，其中一路电源等于或高于+2.7V，能够在带电背板上安全地插入或拨出板卡。

板卡的放电滤波电容为带电背板提供低阻，由此引起高浪涌电流从背板流至板卡，烧坏连接器和元件，或引起瞬间的背板电源崩溃、导致系统复位。当板卡插入时，通过逐渐升高输出电压、调节电流在预设的门限以内，MAX5904系列热插拔控制器可以避免上述问题，保证系统安全稳定。在启动周期完成后，两个片内比较器提供VariableSpeed/BiLevel™保护，防止短路和过流故障，并可抑制系统噪声和负载瞬变。发生故障时将切断负载。MAX5905/MAX5907/MAX5909在故障之后必须解锁，而MAX5904/MAX5906/MAX5908在故障之后能够自动重新启动。

MAX5904系列提供多种选择，减少了元件数量和设计时间。所有器件内置一个电荷泵，用于驱动廉价的、外部N沟道MOSFET的栅极。这些器件提供一些集成的特性，如启动电流调节和电流瞬变保护，无需外部定时电阻和电容。MAX5906-MAX5909提供漏极开路状态指示输出，可调的启动定时器，可调的限流值，一个独立的比较器和输出欠压/过压监视。

MAX5904/MAX5905提供8引脚SO封装，MAX5906-MAX5909提供节省空间的16引脚QSOP封装。

现备有评估板：  MAX5906EVKIT, MAX5907EVKIT, MAX5908EVKIT, MAX5909EVKIT  

关键特性   应用/使用
  • +1V至+13.2V电源的安全热插拔，要求一路输入≥ 2.7V
  • 25mV的低缺省限流门限
  • 启动时浪涌电流调节
  • 断路器功能
  • 可调节断路器/限流门限
  • VariableSpeed/BiLevel断路器响应
  • 自动重试或锁定故障管理模式
  • 开/关电源次序设定
  • 状态输出指示故障/安全情况
  • 输出欠压和过压监测和/或保护

 

Key Specifications:  Hot Swap Controllers
Part Number VIN
(V)		 VIN
(V)		 Low Volt. High Volt. Voltage Polarity Type Fault Condition Control Channels Features Package/Pins Price
min max See Notes
MAX5904  1 13.2 Yes No Positive Positive, Low-Voltage Periodic Retry 2
25mV Circuit Breaker Threshold
On/Off Control
Regulated In-Rush Current
Short-Circuit Protection
VariableSpeed/BiLevel Protection
SOIC(N)/8
 $2.81 @1k
MAX5905  Latched Off
25mV Circuit Breaker Threshold
On/Off Control
Regulated In-Rush Current
Short-Circuit Protection
VariableSpeed/BiLevel Protection
SOIC(N)/8
 $2.81 @1k
MAX5906  Periodic Retry
Adjustable Circuit Breaker Threshold
Output Undervoltage/Overvoltage Protection
Regulated In-Rush Current
Short-Circuit Protection
VariableSpeed/BiLevel Protection
QSOP/16
 $3.16 @1k
MAX5907  Latched Off
Adjustable Circuit Breaker Threshold
Output Undervoltage/Overvoltage Protection
Regulated In-Rush Current
Short-Circuit Protection
VariableSpeed/BiLevel Protection
QSOP/16
 $3.16 @1k
MAX5908  Periodic Retry
Adjustable Circuit Breaker Threshold
Output Undervoltage/Overvoltage Protection
Regulated In-Rush Current
Short-Circuit Protection
VariableSpeed/BiLevel Protection
QSOP/16
 $3.16 @1k
MAX5909  Latched Off
Adjustable Circuit Breaker Threshold
Output Undervoltage/Overvoltage Protection
Regulated In-Rush Current
Short-Circuit Protection
VariableSpeed/BiLevel Protection
QSOP/16
 $3.16 @1k
查看所有Hot Swap Controllers (47)

图表
典型工作电路

应用笔记
  		• 应用笔记4245：构建低电压负电源热插拔电路的三种方案 - MAX5904

    评估板
  		• MAX5906EVKIT, MAX5907EVKIT, MAX5908EVKIT, MAX5909EVKIT

    可靠性报告
  		• 查询FIT数据：
  		• 申请可靠性报告： (English only)

    软件/模型
    无

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件： 1-48/48

    MAX5904 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX5904ESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX5904ESA-T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX5904ESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX5904ESA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX5904USA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		0°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX5904USA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5904USA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		0°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX5904USA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		0°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX5905 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX5905ESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX5905ESA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5905ESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX5905ESA+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5905USA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		0°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX5905USA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5905USA+    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		0°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX5905USA+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5906 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX5906EEE    
    		Active QSOP；16引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX5906EEE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5906EEE+  
    		Active QSOP；16引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX5906EEE+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5906UEE    
    		Active QSOP；16引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16-1*
    		0°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX5906UEE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5906UEE+  
    		Active QSOP；16引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16+1*
    		0°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX5906UEE+T    
    		Active QSOP；16引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16+1*
    		0°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX5907 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX5907EEE    
    		Active QSOP；16引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX5907EEE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5907EEE+  
    		Active QSOP；16引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX5907EEE+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5907UEE    
    		Active QSOP；16引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16-1*
    		0°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX5907UEE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5907UEE+    
    		Active QSOP；16引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16+1*
    		0°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX5907UEE+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5908 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX5908EEE    
    		Active QSOP；16引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX5908EEE-T    
    		Active QSOP；16引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX5908EEE+  
    		Active QSOP；16引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX5908EEE+T    
    		Active QSOP；16引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX5908UEE    
    		Active QSOP；16引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16-1*
    		0°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX5908UEE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5908UEE+  
    		Active QSOP；16引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16+1*
    		0°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX5908UEE+T    
    		Active QSOP；16引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16+1*
    		0°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX5909 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX5909EEE    
    		Active QSOP；16引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX5909EEE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5909EEE+  
    		Active QSOP；16引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX5909EEE+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5909UEE    
    		Active QSOP；16引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16-1*
    		0°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX5909UEE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5909UEE+  
    		Active QSOP；16引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16+1*
    		0°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX5909UEE+T    
    		Active QSOP；16引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16+1*
    		0°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析

    更多信息
  		• 新品发布 2001-12-04  (English only)

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    参考文献： 19-2238; Rev. 3; 2006-09-06
    本页最后一次更新: 2007-07-27


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