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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-51/51

MAX3460	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX3460CPD			Active	PDIP(N)；14引脚；160.5mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P14-6*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3460EPD			Active	PDIP(N)；14引脚；160.5mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P14-6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3460CSD			Active	SOIC(N)；14引脚；54.2mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3460CSD-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX3460CSD+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX3460CSD+			Active	SOIC(N)；14引脚；54.2mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3460ESD			Active	SOIC(N)；14引脚；54.2mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3460ESD-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX3460ESD+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX3460ESD+			Active	SOIC(N)；14引脚；54.2mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3461	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX3461CPD			Active	PDIP(N)；14引脚；160.5mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P14-6*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3461EPD			Active	PDIP(N)；14引脚；160.5mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P14-6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3461CSD+			Active	SOIC(N)；14引脚；54.2mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3461CSD+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX3461ESD+			Active	SOIC(N)；14引脚；54.2mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3461ESD+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX3461CSD			Active	SOIC(N)；14引脚；54.2mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3461CSD-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX3461ESD			Active	SOIC(N)；14引脚；54.2mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3461ESD-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX3462	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX3462CPA			Active	PDIP(N)；8引脚；81.9mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3462EPA			Active	PDIP(N)；8引脚；81.9mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3462CSA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3462CSA-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX3462CSA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3462CSA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3462ESA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3462ESA-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX3462ESA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3462ESA+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX3463	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX3463CPA+			Active	PDIP(N)；8引脚；81.9mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3463CPA			Active	PDIP(N)；8引脚；81.9mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3463EPA			Active	PDIP(N)；8引脚；81.9mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3463CSA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3463CSA-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX3463CSA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3463CSA+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX3463ESA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3463ESA-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX3463ESA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3463ESA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3464	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX3464CPA			Active	PDIP(N)；8引脚；81.9mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3464EPA			Active	PDIP(N)；8引脚；81.9mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3464CSA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3464CSA-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX3464CSA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3464CSA+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX3464ESA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3464ESA-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX3464ESA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3464ESA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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