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概述

MAX3460-MAX3464为用于RS-485及RS-422通信用高速差分总线接收器，该系列芯片按符合TIA/EIA-422-B、TIA/EIA-485-A、V.11和X.27标准设计。传送器符合Profibus规范，54Ω负载时输出电平+2.1V、20Mbps数据速率且输出定时偏差小于2ns。每个器件内置一路三态差分线路驱动器和一路差分线路接收器。器件采用+5V电源运行，并带有真失效保护电路，当接收器输入开路或短路时输出均为逻辑高电平。这使得当传送器被禁止时，所有连接在端接了的总线上的接收器输出为逻辑高电平。 所有器件均为1/4单位负载接收器输入阻抗，允许128个收发器接入总线。在多落点、时钟分配应用中，驱动器和接收器的传输延迟保证低于20ns。驱动器短路电流限制和热关断保护驱动器不受过高功率耗散的损伤。驱动器和接收器分别为高电位和低电位使能，可以直接在外部连接在一起用做方向控制。

关键特性		应用/使用
推荐用于Profibus系统 有保证的20Mbps数据速率 发送器和接收器传输延迟为20ns 发送器和接收器定时偏差2ns 高差分驱动器输出电平(54Ω上2.1V) 热插拔型 1µA关断电源电流 低电源电流要求(典型2.5mA) 允许多达128个收发器接入总线 采用真失效保护接收器保持兼容于EIA/TIA-485 专为多点远程传送或有噪声长总线线路设计 有全双工和半双工方案 14引脚的版本带有相位选择，可纠正双绞线反接 用于驱动器过载保护的电流限制及热关断		高速RS-422通信 高速RS-485通信 工业控制局域网 电平转换器 Profibus应用

图表

引脚配置 引脚配置 引脚配置

应用笔记

App Note 736: RS-485 (EIA/TIA-485) Differential Data Transmission System Basics - MAX3460 (English only) App Note 1833: Using RS-485/RS-422 Transceivers in Fieldbus Networks - MAX3463, MAX3464 (English only)

设计指南

接口电路 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： MAX3464.pdf (English only) 查询FIT数据： MAX3460 MAX3461 MAX3462 MAX3463 MAX3464 申请可靠性报告： MAX3460 MAX3461 MAX3462 MAX3463 (English only)

软件/模型

MAX3460 IBIS模型 MAX3461 IBIS模型 MAX3462 IBIS模型 MAX3463 IBIS模型 MAX3464 IBIS模型

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-51/51

MAX3460	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX3460CPD			Active	PDIP(N)；14引脚；160.5mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P14-6*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3460EPD			Active	PDIP(N)；14引脚；160.5mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P14-6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3460CSD			Active	SOIC(N)；14引脚；54.2mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3460CSD-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX3460CSD+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX3460CSD+			Active	SOIC(N)；14引脚；54.2mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3460ESD			Active	SOIC(N)；14引脚；54.2mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3460ESD-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX3460ESD+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX3460ESD+			Active	SOIC(N)；14引脚；54.2mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3461	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX3461CPD			Active	PDIP(N)；14引脚；160.5mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P14-6*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3461EPD			Active	PDIP(N)；14引脚；160.5mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P14-6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3461CSD+			Active	SOIC(N)；14引脚；54.2mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3461CSD+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX3461ESD+			Active	SOIC(N)；14引脚；54.2mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3461ESD+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX3461CSD			Active	SOIC(N)；14引脚；54.2mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3461CSD-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX3461ESD			Active	SOIC(N)；14引脚；54.2mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3461ESD-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX3462	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX3462CPA			Active	PDIP(N)；8引脚；81.9mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3462EPA			Active	PDIP(N)；8引脚；81.9mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3462CSA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3462CSA-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX3462CSA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3462CSA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3462ESA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3462ESA-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX3462ESA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3462ESA+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX3463	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX3463CPA+			Active	PDIP(N)；8引脚；81.9mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3463CPA			Active	PDIP(N)；8引脚；81.9mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3463EPA			Active	PDIP(N)；8引脚；81.9mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3463CSA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3463CSA-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX3463CSA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3463CSA+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX3463ESA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3463ESA-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX3463ESA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3463ESA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3464	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX3464CPA			Active	PDIP(N)；8引脚；81.9mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3464EPA			Active	PDIP(N)；8引脚；81.9mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3464CSA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3464CSA-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX3464CSA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3464CSA+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX3464ESA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3464ESA-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX3464ESA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3464ESA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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新品发布 2001-12-04  (English only) RS-485资源

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