| DS1077L |
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状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS1077LZ-40/T&R
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Active
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1077LZ-40+T&R
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Active
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1077LZ-50+T&R
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Active
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1077LZ-60+T&R
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Active
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1077LZ-66+T&R
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Active
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1077LZ-40
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Active
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1077LZ-50
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Active
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1077LZ-60
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Active
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1077LZ-66
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Active
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1077LZ-60+
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Active
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1077LZ-50+
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Active
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1077LZ-66+
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Active
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1077LZ-40+
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Active
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1077LU-40+T
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Active
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µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1077LU-50+T
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Active
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µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1077LU-60+T
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Active
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µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1077LU-40+
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Active
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µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1077LU-50+
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Active
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µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1077LU-60+
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Active
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µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1077LU-66+
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Active
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µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1077LU-40
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Active
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µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1077LU-50
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Active
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µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1077LU-60
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Active
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µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1077LU-66
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Active
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µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1077LU-66+T
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Active
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µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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