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概述

DS1077L是一种双输出、可编程的固定频率振荡器，无需外部元件。DS1077L可以作为处理器控制的频率合成器，或独立式振荡器。两个同步输出工作频率可以是主频率的约数，由用户通过两个片上可编程的预定标器与一个分频器来调节。选定的输出频率存储在NV (EEPROM)存储器中。上电时，DS1077L将这些数值作为默认值。 DS1077L具有2线串口，允许对其可编程预定标器(P0与P1)与分频器(N)进行在线、动态编程，将期望值存储在NV (EEPROM)存储器中。只要简单地将不同数值动态、在线写入器件(或者对已编程的器件重新编程)就可以改变设计。而对于固定频率的应用，可以采用预编程的器件，就不再需要与串口的连接。预编程器件可以根据用户需要的频率定做。 DS1077L采用SO或µSOP封装，能够简单经济地生成时钟信号，并且利用最少的板上空间。如果需要，也可以采用晶片级封装。

现备有评估板： DS1070K  

关键特性		应用/使用
由处理器控制的或独立式固态振荡器 动态改变频率 双路、低抖动、同步、固定频率输出 2线串行接口 频率输出范围4.87kHz至66.666MHz，在整个温度与电压范围内频率变化±1.25% ±0.5%初始容差 非易失频率设置 2.7V至3.6V单电源 无外部元件 掉电模式 同步输出门控		电缆调制解调器 蜂窝电话 计算机外设 复印机 PC 打印机

图表

原理框图

应用笔记

App Note 171: Using Programmable Oscillators to Generate and Control System Clocks - DS1077L (English only) App Note 173: DS1077L EconOscillator Architecture and Online Interactive Frequency Calculator - DS1077L (English only) App Note 209: How Delay Lines Work - DS1077L (English only) App Note 230: EconOscillator Comparison - DS1077L (English only)

评估板

DS1070K

设计指南

系统定时和控制 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： DS1077L.pdf (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-25/25

DS1077L	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS1077LZ-40/T&R			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1077LZ-40+T&R			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1077LZ-50+T&R			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1077LZ-60+T&R			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1077LZ-66+T&R			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1077LZ-40			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1077LZ-50			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1077LZ-60			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1077LZ-66			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1077LZ-60+			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1077LZ-50+			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1077LZ-66+			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1077LZ-40+			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1077LU-40+T			生产中	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1077LU-50+T			生产中	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1077LU-60+T			生产中	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1077LU-40+			生产中	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1077LU-50+			生产中	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1077LU-60+			生产中	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1077LU-66+			生产中	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1077LU-40			生产中	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1077LU-50			生产中	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1077LU-60			生产中	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1077LU-66			生产中	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1077LU-66+T			生产中	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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新品发布 2001-11-13  (English only)

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