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概述

MAX4230–MAX4234系列单/双/四、高输出驱动CMOS运放具有200mA的峰值输出电流，可满摆幅输入、输出，工作于2.7V至5.5V单电源。这些放大器的转换速率高达10V/µs，增益带宽积(GBWP)为10MHz。MAX4230–MAX4234既能驱动典型的头戴式耳机(32Ω)，也可以在无线手机中用来偏置RF功率放大器(PA)。 MAX4230采用5引脚SC70封装，具有关断模式的单运放MAX4231为6引脚SC70封装和1.5mm x 1.0mm x 0.5mm UCSP封装和超薄µDFN封装。双运放MAX4233提供节省空间的10焊球晶片级封装(UCSP™)封装，是目前占位面积最小的、具有关断模式的双运放。 这些运放专为PA控制电路而设计，用于无线手机中RF PA的偏置。MAX4231/MAX4233具有一种/SHDN，可驱动至低电平。这样可以在必要的时候完全关闭RF PA，防止无用信号进到RF天线中。 MAX4230系列具有低失调、宽频带和高输出驱动等特性，而封装仅为细小的2.1mm x 2.0mm SC70。这些器件满足汽车级工作温度范围(-40°C至+125°C)。

现备有评估板：  MAX4233EVKIT, MAX4338EVKIT   MAX4336EVKIT  

关键特性		应用/使用
输出驱动电流可达30mA 满摆幅输入和输出 每运放电源电流1.1mA 2.7V至5.5V单电源工作 增益带宽积10MHz 高压摆率：10V/µs 100dB电压增益(RL = 100kΩ) 电源抑制比85dB 输入过驱动时不发生相位反转 对于高达780pF的容性负载保持单位增益稳定 低功耗关断模式可将电源电流降至< 1µA以下 5引脚SC70封装(MAX4230)和6焊球UCSP封装和6引脚薄型µDFN封装(MAX4231) 10焊球UCSP封装(MAX4233)		音频汽车免提电话(工具包) 汽车传感器 基站/无线基础架构 蜂窝手机 计算机：台式机、工作站和服务器 计算机：主板 计算机：笔记本电脑 数模转换缓冲器 GPS方案 笔记本电脑/笔记本电脑/TFT板 电机驱动器 便携式电池供电音频应用 便携式耳机扬声器驱动器(32Ω) 手机应用的射频PA偏置控制 机顶盒 声音端口/卡 变压器/线驱动器

图表

典型工作电路

应用笔记

App Note 1960: Simple Pulse Generator Has Low Parts Count - MAX4232 (English only) App Note 3658: Serializing an HD44780 LCD Display - MAX4232 (English only) 应用笔记3950：确定RF抗干扰能力的测量技术 - MAX4232 应用笔记4075：如何将DS1864的电流DAC转换成电压DAC - MAX4233 App Note 4409: USB Carries 16-Bit Voltage Measurements - MAX4230 (English only) App Note 4622: High-Speed Op Amp Enables Infrared (IR) Proximity Sensing - MAX4230 (English only)

评估板

MAX4233EVKIT, MAX4338EVKIT MAX4336EVKIT

设计指南

放大器和传感器 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： MAX4231.pdf MAX4232.pdf MAX4233.pdf (English only) 查询FIT数据： MAX4230 MAX4231 MAX4232 MAX4233 MAX4234 申请可靠性报告： MAX4230 MAX4234 (English only)

软件/模型

MAX4230SLEW测试电路 MAX4230GBW测试电路 MAX4230AVOL测试电路 MAX4230 Orcad库文件 MAX4230宏模型 MAX4231SLEW测试电路 MAX4231AVOL测试电路 MAX4231GBW测试电路 MAX4231 Orcad库文件 MAX4231宏模型 MAX4232GBW测试电路 MAX4232SLEW测试电路 MAX4232AVOL测试电路 MAX4232宏模型 MAX4232 Orcad库文件 MAX4234 Orcad库文件 MAX4234宏模型 MAX4234AVOL测试电路 MAX4234GBW测试电路 MAX4234SLEW测试电路

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-43/43

MAX4230	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX4230AXK+			Active	SC70；5引脚；5.3mm² 封装图： 21-0076 (PDF) 连接盘图形： 90-0188 (PDF) 使用封装码/变更：X5+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4230AXK			Active	SC70；5引脚；5.3mm² 封装图： 21-0076 (PDF) 连接盘图形： 90-0188 (PDF) 使用封装码/变更：X5-1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4230AXK-T			Active	SC70；5引脚；5.3mm² 封装图： 21-0076 (PDF) 连接盘图形： 90-0188 (PDF) 使用封装码/变更：X5-1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4230AXK+T			Active	SC70；5引脚；5.3mm² 封装图： 21-0076 (PDF) 连接盘图形： 90-0188 (PDF) 使用封装码/变更：X5+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4230AUK+			Active	SOT；5引脚；9mm² 封装图： 21-0057 (PDF) 连接盘图形： 90-0174 (PDF) 使用封装码/变更：U5+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4230AUK-T			Active	SOT；5引脚；9mm² 封装图： 21-0057 (PDF) 连接盘图形： 90-0174 (PDF) 使用封装码/变更：U5-1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4230AUK+T			Active	SOT；5引脚；9mm² 封装图： 21-0057 (PDF) 连接盘图形： 90-0174 (PDF) 使用封装码/变更：U5+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4231	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX4231EVKIT+			Active	连接盘图形： 不提供		参考数据资料
MAX4231AXT+			Active	SC70；6引脚；5.3mm² 封装图： 21-0077 (PDF) 连接盘图形： 90-0189 (PDF) 使用封装码/变更：X6SN+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4231AXT			Active	SC70；6引脚；5.3mm² 封装图： 21-0077 (PDF) 连接盘图形： 90-0189 (PDF) 使用封装码/变更：X6SN-1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4231AXT-T			Active	SC70；6引脚；5.3mm² 封装图： 21-0077 (PDF) 连接盘图形： 90-0189 (PDF) 使用封装码/变更：X6SN-1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4231AXT+T			Active	SC70；6引脚；5.3mm² 封装图： 21-0077 (PDF) 连接盘图形： 90-0189 (PDF) 使用封装码/变更：X6SN+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4231AUT+			Active	SOT；6引脚；9mm² 封装图： 21-0058 (PDF) 连接盘图形： 90-0175 (PDF) 使用封装码/变更：U6SN+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4231AUT+T			Active	SOT；6引脚；9mm² 封装图： 21-0058 (PDF) 连接盘图形： 90-0175 (PDF) 使用封装码/变更：U6SN+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4231AUT-T			Active	SOT；6引脚；9mm² 封装图： 21-0058 (PDF) 连接盘图形： 90-0175 (PDF) 使用封装码/变更：U6SN-1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4231ART+T			Active	UCSP (R)；6引脚；1.5mm² 封装图： 21-0228 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：R61A1+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4231AYT+			Active	UTLGA；6引脚；1.6mm² 封装图： 21-0190 (PDF) 连接盘图形： 90-0233 (PDF) 使用封装码/变更：Y61A1+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4231AYT+T			Active	UTLGA；6引脚；1.6mm² 封装图： 21-0190 (PDF) 连接盘图形： 90-0233 (PDF) 使用封装码/变更：Y61A1+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4232	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX4232AKA+TC2F			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX4232AKA+			Active	SOT；8引脚；9mm² 封装图： 21-0078 (PDF) 连接盘图形： 90-0176 (PDF) 使用封装码/变更：K8+5*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4232AKA-T			Active	SOT；8引脚；9mm² 封装图： 21-0078 (PDF) 连接盘图形： 90-0176 (PDF) 使用封装码/变更：K8-5*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4232AKA+T			Active	SOT；8引脚；9mm² 封装图： 21-0078 (PDF) 连接盘图形： 90-0176 (PDF) 使用封装码/变更：K8+5*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4232AUA			Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4232AUA-T			Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4232AUA+			Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4232AUA+T			Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4233	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX4233ABC+T			Active	UCSP；10引脚；3.3mm² 封装图： 21-0104 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B12+4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4233ABC+TG47			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX4233ABC-T			Active	UCSP；10引脚；3.3mm² 封装图： 21-0104 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B12-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4233AUB			Active	µMAX；10引脚；15.4mm² 封装图： 21-0061 (PDF) 连接盘图形： 90-0330 (PDF) 使用封装码/变更：U10-2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4233AUB-T			Active	µMAX；10引脚；15.4mm² 封装图： 21-0061 (PDF) 连接盘图形： 90-0330 (PDF) 使用封装码/变更：U10-2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4233AUB+			Active	µMAX；10引脚；15.4mm² 封装图： 21-0061 (PDF) 连接盘图形： 90-0330 (PDF) 使用封装码/变更：U10+2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4233AUB+T			Active	µMAX；10引脚；15.4mm² 封装图： 21-0061 (PDF) 连接盘图形： 90-0330 (PDF) 使用封装码/变更：U10+2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4234	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX4234ASD+			Active	SOIC(N)；14引脚；54.2mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4234ASD+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX4234ASD			Active	SOIC(N)；14引脚；54.2mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14-1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4234ASD-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX4234AUD/V+			Active	TSSOP；14引脚；33.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4234AUD/V+T			Active	TSSOP；14引脚；33.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4234AUD			Active	TSSOP；14引脚；33.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14-1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4234AUD-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX4234AUD+			Active	TSSOP；14引脚；33.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4234AUD+T			Active	TSSOP；14引脚；33.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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顶标： MAX4230 MAX4231 MAX4232 MAX4233 新品发布 2001-11-12  (English only)

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