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MAX4230, MAX4231, MAX4232, MAX4233, MAX4234
高输出驱动、10MHz、10V/µs、满摆幅输入/输出运算放大器,带有关断,SC70封装
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概述
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完整的数据资料
(PDF, 1.3MB)
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英文 下载
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MAX4230–MAX4234系列单/双/四、高输出驱动CMOS运放具有200mA的峰值输出电流,可满摆幅输入、输出,工作于2.7V至5.5V单电源。这些放大器的转换速率高达10V/µs,增益带宽积(GBWP)为10MHz。MAX4230–MAX4234既能驱动典型的头戴式耳机(32Ω),也可以在无线手机中用来偏置RF功率放大器(PA)。
MAX4230采用5引脚SC70封装,具有关断模式的单运放MAX4231为6引脚SC70封装和1.5mm x 1.0mm x 0.5mm UCSP封装和超薄µDFN封装。双运放MAX4233提供节省空间的10焊球晶片级封装(UCSP™)封装,是目前占位面积最小的、具有关断模式的双运放。
这些运放专为PA控制电路而设计,用于无线手机中RF PA的偏置。MAX4231/MAX4233具有一种/SHDN,可驱动至低电平。这样可以在必要的时候完全关闭RF PA,防止无用信号进到RF天线中。
MAX4230系列具有低失调、宽频带和高输出驱动等特性,而封装仅为细小的2.1mm x 2.0mm SC70。这些器件满足汽车级工作温度范围(-40°C至+125°C)。
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现备有评估板:
MAX4233EVKIT, MAX4338EVKIT
MAX4336EVKIT
| 关键特性 |
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应用/使用 |
- 输出驱动电流可达30mA
- 满摆幅输入和输出
- 每运放电源电流1.1mA
- 2.7V至5.5V单电源工作
- 增益带宽积10MHz
- 高压摆率:10V/µs
- 100dB电压增益(RL = 100kΩ)
- 电源抑制比85dB
- 输入过驱动时不发生相位反转
- 对于高达780pF的容性负载保持单位增益稳定
- 低功耗关断模式可将电源电流降至< 1µA以下
- 5引脚SC70封装(MAX4230)和6焊球UCSP封装和6引脚薄型µDFN封装(MAX4231)
- 10焊球UCSP封装(MAX4233)
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图表
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 典型工作电路
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参考文献: 19-2164;
Rev. 10;
2009-02-03
本页最后一次更新: 2009-10-22
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