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概述

MAX6690是一款精密的数字温度计，可提供远端PN结和自身管芯的温度。远端结可以是连接成二极管形式的晶体管—一般可采用低成本、易安装的2N3904 NPN管或2N3906 PNP管 — 用于取代传统的热敏电阻或热电偶。多数厂商可提供远端精度为±2°C的晶体管，无需校准。远端PN结还可以是共集电极的PNP管，比如微处理器(µP)中的衬底PNP。 2线串口可通过标准的系统管理总线(SMBus™)命令，如写字节、读字节、发送字节、接收字节等完成报警门限的设置和温度数据的读取。温度测量可以自动和自主地进行，转换速率可由用户设定或设为单次转换模式。可调节的转换速率允许用户优化电源电流和温度更新速率以满足系统需要。当转换速率高于1Hz时，转换结果可表示为7位 + 符号位，分辨率为1°C每LSB。当转换速率等于或低于1Hz时，MAX6690采用扩展模式，这种模式下，温度数据可使用扩展分辨率寄存器中附加的3位，表示为10位 + 符号位，分辨率为0.125°C每LSB。转换速率等于或低于1Hz时，采用单次转换模式，分辨率同样为0.125°C每LSB。 当转换速率等于或低于1Hz时，通过将配置寄存器的第4位置1，可激活寄生电阻抑制(PRC)模式。在PRC模式下，外部二极管引线的串联电阻效应可以被消除。PRC模式下11位转换可在500ms内完成，转换速率高于1Hz时该模式被禁用。单次转换模式的11位转换同样可在500ms内完成。 MAX6690缺省的低温检测门限为0°C，通过将配置寄存器的第5位置1，这一门限可被扩展至-64°C。 MAX6690采用小尺寸、16引脚的QSOP表贴封装。

关键特性		应用/使用
高精度±2°C (最大值)，范围+70°C至+100°C (远端) 11位、0.125°C分辨率 双通道：测量远端和本地温度 无需校准 可编程低温/高温报警 I²C/SMBus兼容接口 +3V至+5.5V电源电压		计算机：台式机、工作站和服务器 多芯片模块 笔记本电脑 服务器 测试与测量设备 瘦客户机 工作站

图表

典型工作电路

应用笔记

App Note 1057: Compensating for Ideality Factor and Series Resistance Differences between Thermal Sense Diodes - MAX6690 (English only)

设计指南

热管理 (PDF)

可靠性报告

查询FIT数据： MAX6690 申请可靠性报告： MAX6690 (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-6/6

MAX6690	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX6690MEE			Active	QSOP；16引脚；30.9mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6690MEE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX6690MEE+			Active	QSOP；16引脚；30.9mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6690MEE+T			Active	QSOP；16引脚；30.9mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6690YMEE+			Active	QSOP；16引脚；30.9mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6690YMEE+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料

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