| MAX6838 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX6838XSD0+
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Active
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SC70；4引脚；5.4mm²
封装图： 21-0098 (PDF)
连接盘图形： 90-0187 (PDF)
使用封装码/变更：X4+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX6838XSD3+
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Active
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SC70；4引脚；5.4mm²
封装图： 21-0098 (PDF)
连接盘图形： 90-0187 (PDF)
使用封装码/变更：X4+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX6838XSD0-T
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Active
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SC70；4引脚；5.4mm²
封装图： 21-0098 (PDF)
连接盘图形： 90-0187 (PDF)
使用封装码/变更：X4-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6838XSD1-T
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Active
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SC70；4引脚；5.4mm²
封装图： 21-0098 (PDF)
连接盘图形： 90-0187 (PDF)
使用封装码/变更：X4-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6838XSD2-T
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Active
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SC70；4引脚；5.4mm²
封装图： 21-0098 (PDF)
连接盘图形： 90-0187 (PDF)
使用封装码/变更：X4-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6838XSD3-T
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Active
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SC70；4引脚；5.4mm²
封装图： 21-0098 (PDF)
连接盘图形： 90-0187 (PDF)
使用封装码/变更：X4-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6838XSD4-T
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Active
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SC70；4引脚；5.4mm²
封装图： 21-0098 (PDF)
连接盘图形： 90-0187 (PDF)
使用封装码/变更：X4-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6838XSD0+T
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Active
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SC70；4引脚；5.4mm²
封装图： 21-0098 (PDF)
连接盘图形： 90-0187 (PDF)
使用封装码/变更：X4+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX6838XSD1+T
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Active
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SC70；4引脚；5.4mm²
封装图： 21-0098 (PDF)
连接盘图形： 90-0187 (PDF)
使用封装码/变更：X4+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX6838XSD3+T
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Active
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SC70；4引脚；5.4mm²
封装图： 21-0098 (PDF)
连接盘图形： 90-0187 (PDF)
使用封装码/变更：X4+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX6838XSD2+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX6838XSD4+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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