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概述

DG417L/DG418L/DG419L为精密的CMOS模拟开关，具有较低的导通电阻(RON = 35Ω)、确保开关之间RON的匹配度(3Ω最大)以及整个信号范围内RON的平坦度(4Ω最大)。这些开关采用±15V或±12V供电时可兼容于+3V逻辑。开关在任何方向的导通特性保持一致，而且具有低电荷注入和低功耗特性。而且，在整个温度范围内DG417L/DG418L/DG419L具有极低的关断漏电流(+85°C时小于5nA)。 DG417L/DG418L为单刀单掷(SPST)开关，DG417L为常闭模式、DG418L为常开模式，而DG419L配置为一个常闭和一个常开的单刀双掷(SPDT)开关。开关时间tON小于175ns、tOFF小于185ns。这些开关的工作电压为+9V至+36V单电源或±4.5V至±20V双电源。 数字输入具有+0.8V低逻辑门限和+2.0V高逻辑门限，确保兼容于+3V TTL及CMOS逻辑电平。DG417L/DG418L/DG419L提供微小的8引脚µMAX®、8引脚SO或8引脚DIP封装。所有器件可工作于扩展工业级温度范围：-40°C至+85°C。

关键特性		应用/使用
数字输入兼容于+3V逻辑 VIH = 2.0V VIL = 0.8V 工业标准DG417/DG418/DG419和MAX317/MAX318/MAX319的升级产品 不要求供电顺序 低导通电阻(35Ω最大) 确保通道间导通电阻的匹配度(3Ω最大) 确保导通电阻的平坦度(4Ω最大) +9V至+36V单电源供电或±4.5V至±20V双电源供电 整个温度范围内具有极低的关断漏电流(+85°C时小于5nA) 可处理满摆幅模拟信号 微型8引脚µMAX封装		音频信号切换 电池供电系统 通信系统 引导与控制系统 军用无线装置 调制解调器/传真机 PBX、PABX 采样保持电路 测试设备

图表

引脚配置

设计指南

信号切换与保护 (PDF)

可靠性报告

查询FIT数据： DG417L DG418L DG419L 申请可靠性报告： DG417L DG418L DG419L (English only)

软件/模型

无

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-30/30

DG417L	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DG417LDJ+			Active	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG417LDJ			Active	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG417LDY+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
DG417LDY+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG417LDY			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG417LDY-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
DG417LEUA+T			Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG417LEUA+			Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG417LEUA			Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG417LEUA-T			Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG418L	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DG418LDJ+			Active	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG418LDJ			Active	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG418LDY+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG418LDY+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
DG418LDY			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG418LDY-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
DG418LEUA+			Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG418LEUA+T			Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG418LEUA			Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG418LEUA-T			Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG419L	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DG419LDJ+			Active	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG419LDJ			Active	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG419LDY			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG419LDY-T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG419LDY+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG419LDY+T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG419LEUA			Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG419LEUA-T			Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG419LEUA+			Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG419LEUA+T			Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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新品发布 2001-11-12  (English only)

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