| DS1337 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS1337
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Active
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PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：P8-8*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1337+
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Active
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PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：P8+8*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1337S
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1337S/T&R
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1337S+
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1337S+T&R
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1337U
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Active
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µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1337U/T&R
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Active
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µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1337U+
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Active
|
µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1337U+T&R
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|
Active
|
µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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| DS1337C |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
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| |
封装图编码/变更 *
|
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS1337C
|
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Active
|
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-H2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1337C/T&R
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Active
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SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-H2*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1337C#
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Active
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SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16#H2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：RoHS认证
材料分析
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DS1337C#T&R
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Active
|
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16#H2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：RoHS认证
材料分析
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