| DS1855 |
注 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS1855B-020
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Active
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CSBGA；16引脚；16mm²
封装图： 21-0355 (PDF)
连接盘图形： 90-0334 (PDF)
使用封装码/变更：X16-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1855B-010
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10kΩ |
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Active
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CSBGA；16引脚；16mm²
封装图： 21-0355 (PDF)
连接盘图形： 90-0334 (PDF)
使用封装码/变更：X16-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1855B-050
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10k/50kΩ |
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Active
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CSBGA；16引脚；16mm²
封装图： 21-0355 (PDF)
连接盘图形： 90-0334 (PDF)
使用封装码/变更：X16-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1855B-010/T&R
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10kΩ |
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Active
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CSBGA；16引脚；16mm²
封装图： 21-0355 (PDF)
连接盘图形： 90-0334 (PDF)
使用封装码/变更：X16-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1855B-100+
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Active
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CSBGA；16引脚；16mm²
封装图： 21-0355 (PDF)
连接盘图形： 90-0334 (PDF)
使用封装码/变更：X16+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1855B-010+T&R
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10kΩ |
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Active
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CSBGA；16引脚；16mm²
封装图： 21-0355 (PDF)
连接盘图形： 90-0334 (PDF)
使用封装码/变更：X16+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1855B-050+
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10k/50kΩ |
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Active
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CSBGA；16引脚；16mm²
封装图： 21-0355 (PDF)
连接盘图形： 90-0334 (PDF)
使用封装码/变更：X16+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1855B-010+
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10kΩ |
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Active
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CSBGA；16引脚；16mm²
封装图： 21-0355 (PDF)
连接盘图形： 90-0334 (PDF)
使用封装码/变更：X16+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1855X-050/U
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Active
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FCHIP；14引脚；5.2mm²
封装图： 21-0285 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：BF1422-1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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DS1855X-050#T&R
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Active
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FCHIP；14引脚；5.2mm²
封装图： 21-0285 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：BF1422-1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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DS1855X-050/T&R
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Active
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FCHIP；14引脚；5.2mm²
封装图： 21-0285 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：BF1422-1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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DS1855E-010
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10kΩ |
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Active
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TSSOP；14引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1855E-050
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10k/50kΩ |
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Active
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TSSOP；14引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1855E-010/T&R
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10kΩ |
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Active
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TSSOP；14引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1855E-050/T&R
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10k/50kΩ |
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Active
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TSSOP；14引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1855E-010+
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10kΩ |
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|
Active
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TSSOP；14引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1855E-010+T&R
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10kΩ |
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Active
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TSSOP；14引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1855E-050+
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10k/50kΩ |
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Active
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TSSOP；14引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1855E-050+T&R
|
10k/50kΩ |
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Active
|
TSSOP；14引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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