快速浏览

技术文档

定购信息

更多信息

所有内容

状态

状况：生产中。

数据资料

完整的数据资料 (PDF, 280kB) 英文 下载

概述

DS1855双路非易失性(NV)数字电位器和安全存储器由一个100级线性变化电位器、一个256级线性变化电阻器、256字节EEPROM存贮器、和2线接口组成。DS1855具有软件写保护，是DS1845的升级产品。该器件尤其适用于控制应用中设定和温度补偿偏置电压和电流，且只需最少的电路。EEPROM存储器允许用户存储用于某个特定系统或设备的配置或校准数据，以及提供控制电阻器抽头设置。任何类型的用户信息可以保存在存储器的前248个字节中。接下来的2个EEPROM地址用于存储电位器设置，剩下的6个字节为保留字。这些保留字和电位器寄存器不能用于数据存储。通过工业标准2线总线访问该EEPROM。I/O接口引脚由SDA和SCL组成。DS1855的抽头位置，以及EEPROM数据，通过写保护输入引脚(WP)提供硬件写保护，或通过2线接口提供软件写保护。

关键特性		应用/使用
两个线性变化电阻器 DS1855-010 (一个10k、100级和一个10k、256级) DS1855-020 (一个10k、100级和一个20k、256级) DS1855-050 (一个10k、100级和一个50k、256级) DS1855-100 (一个10k、100级和一个100k、256级) 256字节的EEPROM存储器 通过2线接口，实现数据存储和电位器控制 外部写保护引脚保护数据和电位器设置 也可以通过软件控制提供数据和电位器设置写保护 非易失性抽头位置存储 工作电源电压3V或5V 14引脚TSSOP封装、16焊球STPBGA封装、或倒装片封装 工业级温度范围：-40°C至+85°C		自动测试设备(ATE) 蜂窝电话 消费类音频 无绳电话 数码相机 数字电视(接收机，机顶盒) 工业传感器发送器/变送器 工业传感器发送器/变送器 LCD显示器与面板表 笔记本电脑 掌上电脑、手持终端(包括条形码) 便携式患者监视/药物传递 测试与测量设备

图表

原理框图

应用笔记

App Note 207: DS1845/DS1855 Temperature Coefficient Analysis - DS1855 (English only) 应用笔记3230：如何使用PC并口与2线设备通信 - DS1855 App Note 3315: Writing Parallel-Port 2-Wire Software in C - DS1855 (English only) App Note 3317: Adding Windows NT/2000/XP Support to the AN3315 Parallel-Port 2-Wire Software - DS1855 (English only) App Note 3953: Side-by-Side Comparison of Fiber-Monitoring and Control ICs - DS1855 (English only) 应用笔记4051：使用模拟电压控制数字电位器 - DS1855 应用笔记4077：如何连接DS1862与内置APC环路的激光驱动器 - DS1855 应用笔记4298：为DS1845/DS1855数字电位器构建按键接口 - DS1855

设计指南

数字电位器 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： DS1855.pdf (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-19/19

DS1855	注	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS1855B-020				Active	CSBGA；16引脚；16mm² 封装图： 21-0355 (PDF) 连接盘图形： 90-0334 (PDF) 使用封装码/变更：X16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1855B-010	10kΩ			Active	CSBGA；16引脚；16mm² 封装图： 21-0355 (PDF) 连接盘图形： 90-0334 (PDF) 使用封装码/变更：X16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1855B-050	10k/50kΩ			Active	CSBGA；16引脚；16mm² 封装图： 21-0355 (PDF) 连接盘图形： 90-0334 (PDF) 使用封装码/变更：X16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1855B-010/T&R	10kΩ			Active	CSBGA；16引脚；16mm² 封装图： 21-0355 (PDF) 连接盘图形： 90-0334 (PDF) 使用封装码/变更：X16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1855B-100+				Active	CSBGA；16引脚；16mm² 封装图： 21-0355 (PDF) 连接盘图形： 90-0334 (PDF) 使用封装码/变更：X16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1855B-010+T&R	10kΩ			Active	CSBGA；16引脚；16mm² 封装图： 21-0355 (PDF) 连接盘图形： 90-0334 (PDF) 使用封装码/变更：X16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1855B-050+	10k/50kΩ			Active	CSBGA；16引脚；16mm² 封装图： 21-0355 (PDF) 连接盘图形： 90-0334 (PDF) 使用封装码/变更：X16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1855B-010+	10kΩ			Active	CSBGA；16引脚；16mm² 封装图： 21-0355 (PDF) 连接盘图形： 90-0334 (PDF) 使用封装码/变更：X16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1855X-050/U				Active	FCHIP；14引脚；5.2mm² 封装图： 21-0285 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：BF1422-1*	-40°C至+85°C	参考数据资料
DS1855X-050#T&R				Active	FCHIP；14引脚；5.2mm² 封装图： 21-0285 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：BF1422-1*	-40°C至+85°C	参考数据资料
DS1855X-050/T&R				Active	FCHIP；14引脚；5.2mm² 封装图： 21-0285 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：BF1422-1*	-40°C至+85°C	参考数据资料
DS1855E-010	10kΩ			Active	TSSOP；14引脚；33.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1855E-050	10k/50kΩ			Active	TSSOP；14引脚；33.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1855E-010/T&R	10kΩ			Active	TSSOP；14引脚；33.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1855E-050/T&R	10k/50kΩ			Active	TSSOP；14引脚；33.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1855E-010+	10kΩ			Active	TSSOP；14引脚；33.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1855E-010+T&R	10kΩ			Active	TSSOP；14引脚；33.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1855E-050+	10k/50kΩ			Active	TSSOP；14引脚；33.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1855E-050+T&R	10k/50kΩ			Active	TSSOP；14引脚；33.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

更多信息

新品发布 2001-11-13  (English only)

相关产品

DS1845 双路、非易失电位器和存储器 类似产品：浏览其它类似产品线 查看所有Digital Potentiometers (123产品)

没有找到你需要的产品吗？

应用工程师帮助选型，下个工作日回复 参数搜索 应用帮助

快速浏览

技术文档

定购信息

更多信息

概述   关键特性   应用/使用   关键指标   图表

数据资料   应用笔记   设计指南   工程期刊   可靠性报告   软件/模型   评估板

价格与供货   样品   在线订购   封装信息   无铅信息

相关产品   注释、注解   评估板