| MAX4488 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX4488ASA
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4488ASA-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX4488ASA+
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4488ASA+T
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4488AUT#G16
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Active
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SOT；6引脚；9mm²
封装图： 21-0058 (PDF)
连接盘图形： 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更：U6FH-6*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：RoHS认证
材料分析
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MAX4488AUT+T
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Active
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SOT；6引脚；9mm²
封装图： 21-0058 (PDF)
连接盘图形： 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更：U6F+6*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4488AUT+
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Active
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SOT；6引脚；9mm²
封装图： 21-0058 (PDF)
连接盘图形： 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更：U6F+6*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4488AUT#TG16
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Active
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SOT；6引脚；9mm²
封装图： 21-0058 (PDF)
连接盘图形： 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更：U6FH-6*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：RoHS认证
材料分析
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MAX4488AUT
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Active
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SOT；6引脚；9mm²
封装图： 21-0058 (PDF)
连接盘图形： 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更：U6F-6*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4488AUT-T
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Active
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SOT；6引脚；9mm²
封装图： 21-0058 (PDF)
连接盘图形： 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更：U6F-6*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4488ATT+
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Active
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TDFN-EP；6引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更：T633+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4488ATT+T
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Active
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TDFN-EP；6引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更：T633+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4488AUA
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Active
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µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4488AUA-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX4488AUA+
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Active
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µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4488AUA+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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