| MAX4475 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX4475ASA
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4475ASA-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX4475ASA+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4475ASA+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4475AUT#G16
|
|
|
Active
|
SOT；6引脚；9mm²
封装图： 21-0058 (PDF)
连接盘图形： 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更：U6FH-6*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：RoHS认证
材料分析
|
MAX4475AUT#TG16
|
|
|
Active
|
SOT；6引脚；9mm²
封装图： 21-0058 (PDF)
连接盘图形： 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更：U6FH-6*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：RoHS认证
材料分析
|
MAX4475AUT
|
|
|
Active
|
SOT；6引脚；9mm²
封装图： 21-0058 (PDF)
连接盘图形： 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更：U6F-6*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4475AUT-T
|
|
|
Active
|
SOT；6引脚；9mm²
封装图： 21-0058 (PDF)
连接盘图形： 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更：U6F-6*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4475ATT+
|
|
|
Active
|
TDFN-EP；6引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更：T633+2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4475ATT+T
|
|
|
Active
|
TDFN-EP；6引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更：T633+2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4475AUA
|
|
|
Active
|
µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4475AUA-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX4475AUA+
|
|
|
Active
|
µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4475AUA+T
|
|
|
Active
|
µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| MAX4476 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX4476AUT#TG16
|
|
|
Active
|
SOT；6引脚；9mm²
封装图： 21-0058 (PDF)
连接盘图形： 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更：U6FH-6*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：RoHS认证
材料分析
|
MAX4476AUT#G16
|
|
|
Active
|
SOT；6引脚；9mm²
封装图： 21-0058 (PDF)
连接盘图形： 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更：U6FH-6*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：RoHS认证
材料分析
|
MAX4476AUT
|
|
|
Active
|
SOT；6引脚；9mm²
封装图： 21-0058 (PDF)
连接盘图形： 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更：U6F-6*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4476AUT-T
|
|
|
Active
|
SOT；6引脚；9mm²
封装图： 21-0058 (PDF)
连接盘图形： 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更：U6F-6*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4476ATT+T
|
|
|
Active
|
TDFN-EP；6引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更：T633+2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| MAX4477 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX4477ASA
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4477ASA-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX4477ASA+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4477ASA+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4477AUA
|
|
|
Active
|
µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4477AUA-T
|
|
|
Active
|
µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4477AUA+
|
|
|
Active
|
µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4477AUA+T
|
|
|
Active
|
µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| MAX4478 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX4478ASD
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14-4*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4478ASD-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX4478ASD+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+4*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4478ASD+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+4*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4478AUD/V+T
|
|
|
Active
|
TSSOP；14引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14+2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4478AUD/V+
|
|
|
Active
|
TSSOP；14引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14+2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4478AUD
|
|
|
Active
|
TSSOP；14引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14-2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4478AUD-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX4478AUD+
|
|
|
Active
|
TSSOP；14引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4478AUD+T
|
|
|
Active
|
TSSOP；14引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| MAX4488 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX4488ASA
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4488ASA-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX4488ASA+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4488ASA+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4488AUT#G16
|
|
|
Active
|
SOT；6引脚；9mm²
封装图： 21-0058 (PDF)
连接盘图形： 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更：U6FH-6*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：RoHS认证
材料分析
|
MAX4488AUT+T
|
|
|
Active
|
SOT；6引脚；9mm²
封装图： 21-0058 (PDF)
连接盘图形： 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更：U6F+6*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4488AUT+
|
|
|
Active
|
SOT；6引脚；9mm²
封装图： 21-0058 (PDF)
连接盘图形： 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更：U6F+6*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4488AUT#TG16
|
|
|
Active
|
SOT；6引脚；9mm²
封装图： 21-0058 (PDF)
连接盘图形： 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更：U6FH-6*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：RoHS认证
材料分析
|
MAX4488AUT
|
|
|
Active
|
SOT；6引脚；9mm²
封装图： 21-0058 (PDF)
连接盘图形： 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更：U6F-6*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4488AUT-T
|
|
|
Active
|
SOT；6引脚；9mm²
封装图： 21-0058 (PDF)
连接盘图形： 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更：U6F-6*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4488ATT+
|
|
|
Active
|
TDFN-EP；6引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更：T633+2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4488ATT+T
|
|
|
Active
|
TDFN-EP；6引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更：T633+2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4488AUA
|
|
|
Active
|
µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4488AUA-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX4488AUA+
|
|
|
Active
|
µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4488AUA+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+125°C
|
参考数据资料
|
| MAX4489 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX4489ASA
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4489ASA-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX4489ASA+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4489ASA+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4489AUA
|
|
|
Active
|
µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4489AUA-T
|
|
|
Active
|
µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4489AUA+
|
|
|
Active
|
µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4489AUA+T
|
|
|
Active
|
µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
