| MAX9321 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX9321EKA-T
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生产中
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SOT；8引脚；9mm²
封装图： 21-0078 (PDF)
连接盘图形： 90-0176
使用封装码/变更：K8-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX9321EKA+T
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生产中
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SOT；8引脚；9mm²
封装图： 21-0078 (PDF)
连接盘图形： 90-0176
使用封装码/变更：K8+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX9321EUA+
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生产中
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µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092
使用封装码/变更：U8+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX9321EUA+T
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生产中
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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| MAX9321A |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX9321AESA+
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|
生产中
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SOIC(N)-EP；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0111 (PDF)
连接盘图形： 90-0150
使用封装码/变更：S8E+12*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX9321AESA+T
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|
生产中
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX9321AESA
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生产中
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SOIC(N)-EP；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0111 (PDF)
连接盘图形： 90-0150
使用封装码/变更：S8E-12*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX9321AESA-T
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生产中
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX9321AEUA-T
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生产中
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µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092
使用封装码/变更：U8-1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX9321AEUA
|
|
|
生产中
|
µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092
使用封装码/变更：U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
