| LMX358 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
LMX358ASA
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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LMX358ASA-T
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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LMX358ASA+
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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LMX358ASA+T
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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LMX358AKA
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Active
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SOT；8引脚；9mm²
封装图： 21-0078 (PDF)
连接盘图形： 90-0176 (PDF)
使用封装码/变更：K8-5*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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LMX358AKA+
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Active
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SOT；8引脚；9mm²
封装图： 21-0078 (PDF)
连接盘图形： 90-0176 (PDF)
使用封装码/变更：K8+5*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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LMX358AKA-T
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Active
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SOT；8引脚；9mm²
封装图： 21-0078 (PDF)
连接盘图形： 90-0176 (PDF)
使用封装码/变更：K8-5*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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LMX358AKA+T
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Active
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SOT；8引脚；9mm²
封装图： 21-0078 (PDF)
连接盘图形： 90-0176 (PDF)
使用封装码/变更：K8+5*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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LMX358AUA
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Active
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µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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LMX358AUA-T
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Active
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µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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LMX358AUA+
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Active
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µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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LMX358AUA+T
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Active
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µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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