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概述

LMX321/LMX358/LMX324是低价格、低电压、单/双/四通用运放，它们是引脚兼容于LMV321/LMV358/LMV324系列的升级产品。这组器件可提供满摆幅输出，共模输入范围可低于地。每路运放的静态电流仅105µA，工作于+2.3V至+7V单电源，驱动2kΩ阻性负载时输出可摆动至距离任何一端电源40mV以内。LMX321/LMX358/LMX324可稳定工作于单位增益，增益带宽积1.3MHz，可驱400pF的容性负载。这组运放因其低电压、低价格以及小尺寸封装而成为便携式/电池供电系统的理想选择。 LMX321单运放有超小型5引脚SC70封装和5引脚SOT23封装。LMX358双运放有8引脚SOT23封装或µMAX®封装。LMX324四运放提供14引脚的TSSOP和SO封装。

关键特性		应用/使用
用于升级LMV321/LMV358/LMV324系列 +2.3V至+7V单电源供电 提供节省空间的封装 5引脚SC70封装 (LMX321) 8引脚SOT23封装 (LMX358) 14引脚TSSOP封装 (LMX324) 增益带宽积1.3MHz 每路运放的静态电流105µA (VCC = +2.7V) 输入过驱动时无相位反转 无交越失真 满摆幅输出 共模输入电压范围：VEE - 0.2V至VCC - 0.8V 可驱动2kΩ阻性负载		有源滤波器 汽车传感器 基站/无线基础架构 蜂窝电话 计算机：台式机、工作站和服务器 计算机：主板 计算机：笔记本电脑 无绳电话 GPS方案 笔记本电脑 低功耗、低电压应用 MP3坞站：中级 便携式电池供电设备 可编程逻辑控制器(PLC) 机顶盒

图表

引脚配置

应用笔记

应用笔记3218：满足AMD K8低功耗移动处理器规范的电源 - LMX321 App Note 4428: Rail-to-Rail: Railroading and the Electronics of Op Amps - LMX321 (English only)

设计指南

放大器和传感器 (PDF)

可靠性报告

查询FIT数据： LMX321 LMX324 LMX358 申请可靠性报告： LMX321 LMX358 LMX324 (English only)

软件/模型

LMX321GBW测试电路 LMX321SLEW测试电路 LMX321 Orcad库文件 LMX321宏模型 LMX358SLEW测试电路文件 LMX358GBW测试电路文件 LMX358AVOL测试电路文件 LMX324SLEW测试电路文件 LMX321GBW测试电路文件 LMX324AVOL测试电路文件 LMX321AVOL测试电路文件 LMX321SLEW测试电路文件 LMX324GBW测试电路文件 LMX321AVOL测试电路 LMX324宏模型 LMX324SLEW测试电路 LMX324 Orcad库文件 LMX324AVOL测试电路 LMX324GBW测试电路 LMX358SLEW测试电路 LMX358AVOL测试电路 LMX358 Orcad库文件 LMX358宏模型 LMX358GBW测试电路

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-28/28

LMX321	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
LMX321AXK+			Active	SC70；5引脚；5mm² 封装图： 21-0076 (PDF) 连接盘图形： 90-0188 (PDF) 使用封装码/变更：X5+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
LMX321AXK-T			Active	SC70；5引脚；5mm² 封装图： 21-0076 (PDF) 连接盘图形： 90-0188 (PDF) 使用封装码/变更：X5-1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
LMX321AXK+T			Active	SC70；5引脚；5mm² 封装图： 21-0076 (PDF) 连接盘图形： 90-0188 (PDF) 使用封装码/变更：X5+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
LMX321AUK+			Active	SOT；5引脚；9mm² 封装图： 21-0057 (PDF) 连接盘图形： 90-0174 (PDF) 使用封装码/变更：U5+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
LMX321AUK			Active	SOT；5引脚；9mm² 封装图： 21-0057 (PDF) 连接盘图形： 90-0174 (PDF) 使用封装码/变更：U5-1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
LMX321AUK-T			Active	SOT；5引脚；9mm² 封装图： 21-0057 (PDF) 连接盘图形： 90-0174 (PDF) 使用封装码/变更：U5-1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
LMX321AUK+T			Active	SOT；5引脚；9mm² 封装图： 21-0057 (PDF) 连接盘图形： 90-0174 (PDF) 使用封装码/变更：U5+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
LMX324	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
LMX324ASD			Active	SOIC(N)；14引脚；54mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14-1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
LMX324ASD-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
LMX324ASD+			Active	SOIC(N)；14引脚；54mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
LMX324ASD+T			Active	SOIC(N)；14引脚；54mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
LMX324AUD+B3Q			Active	TSSOP；14引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
LMX324AUD			Active	TSSOP；14引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14-1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
LMX324AUD-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
LMX324AUD+			Active	TSSOP；14引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
LMX324AUD+T			Active	TSSOP；14引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
LMX358	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
LMX358ASA			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
LMX358ASA-T			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
LMX358ASA+			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
LMX358ASA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
LMX358AKA			Active	SOT；8引脚；9mm² 封装图： 21-0078 (PDF) 连接盘图形： 90-0176 (PDF) 使用封装码/变更：K8-5*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
LMX358AKA+			Active	SOT；8引脚；9mm² 封装图： 21-0078 (PDF) 连接盘图形： 90-0176 (PDF) 使用封装码/变更：K8+5*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
LMX358AKA-T			Active	SOT；8引脚；9mm² 封装图： 21-0078 (PDF) 连接盘图形： 90-0176 (PDF) 使用封装码/变更：K8-5*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
LMX358AKA+T			Active	SOT；8引脚；9mm² 封装图： 21-0078 (PDF) 连接盘图形： 90-0176 (PDF) 使用封装码/变更：K8+5*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
LMX358AUA			Active	µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
LMX358AUA-T			Active	µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
LMX358AUA+			Active	µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
LMX358AUA+T			Active	µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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新品发布 2001-10-02  (English only)

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