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概述

MAX3273为紧凑的、低功耗激光驱动器，适用于数据速率达2.7Gbps的系统。器件采用+3.3V单电源供电、典型功耗30mA。偏置电流和调制电流由外部电阻来编程。自动功率控制(APC)环用来使平均光功率在整个温度范围内和工作寿命中保持恒定。激光驱动器采用Maxim特有的、第二代SiGe处理工艺制造。 MAX3273接收差分的与CML兼容的时钟和数据输入信号。输入信号自带偏置，以允许交流耦合。有时钟信号可用时，可启用输入数据再定时锁存以抑制输入抖动。 驱动器可提供最大100mA的偏置电流、60mAP-P的调制电流及59ps的典型(20%至80%)边沿速率。失效监视器的输出指示APC环不能再继续使平均光功率保持不变。MAX3273采用24引脚4mm x 4mm QFN封装和薄型QFN封装，或为裸片形式。

现备有评估板：  MAX3273EVKIT  

关键特性		应用/使用
30mA电源电流 +3.3V单电源供电 高达2.7Gbps (NRZ)运行 带失效监视的自动平均功率控制 5mA至60mA可编程调制电流 1mA至100mA可编程偏置电流 59ps典型下降时间 可选的数据再定时锁存 符合ANSI、ITU及Bellcore SDH/SONET规范		2.5Gbps光发送器 上/下路复用器 数字交叉连接 SONET OC-48和SDH STM-16 传输系统

图表

典型工作电路

应用笔记

App Note 274: HFAN-02.0: Interfacing Maxim Laser Drivers With Laser Diodes - MAX3273, MAX3273 (English only) 应用笔记697：SiGe技术提高无线前端性能 - MAX3273 App Note 985: HFAN-09.0.2: Optical Signal-to-Noise Ratio and the Q-Factor in Fiber-Optic Communications Systems - MAX3273 (English only) App Note 995: MAX3892: 2.7Gbps Transponder Applications Using the MAX3892, MAX3882, and MAX3670 Chipset - MAX3273 (English only) App Note 1102: HFAN-09.0.3: APON Class A, B, & C Physical Layer Requirements - MAX3273 (English only) App Note 1794: Interfacing Digitally Controlled Pots and Resistors to Laser Drivers - MAX3273 (English only)

评估板

MAX3273EVKIT

设计指南

光纤 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： MAX3273.pdf (English only) 查询FIT数据： MAX3273

软件/模型

MAX3273EGG IBIS模型 MAX3273EGG SPICE输入/输出模型

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-5/5

MAX3273	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX3273E/D			Active	DICE SALES；NA引脚；0mm² 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：DICE*		参考数据资料
MAX3273EGG			Active	QFN；24引脚；16mm² 封装图： 21-0106 (PDF) 连接盘图形： 90-0219 (PDF) 使用封装码/变更：G2444-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3273EGG-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX3273ETG+			Active	TQFN；24引脚；17mm² 封装图： 21-0139 (PDF) 连接盘图形： 90-0020 (PDF) 使用封装码/变更：T2444+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3273ETG+T			Active	TQFN；24引脚；17mm² 封装图： 21-0139 (PDF) 连接盘图形： 90-0020 (PDF) 使用封装码/变更：T2444+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

注释、注解

受美国专利5,883,910保护。

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新品发布 2001-10-02  (English only)

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