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概述

MAX6633/MAX6634/MAX6635在单芯片内集成了温度传感器、可编程高温报警和兼容于SMBus™/I²C的串行接口。它们使用内部A/D转换器(ADC)将其管芯温度转换为数字量。转换结果以12位 + 符号位形式保存在温度寄存器中，分辨率0.0625°C，可在任何时间通过串口读取。这些器件的最高读取温度达+150°C。 MAX6633/MAX6634/MAX6635具有关断模式，通过关闭除电源复位(POR)和串口以外的所有电路来节省功率。这些器件可配置单独的地址，允许多个器件在同一总线上使用。 MAX6633有4个地址引脚，允许在同一总线上最多挂接16个器件；MAX6634有3个地址引脚，允许在同一总线上最多挂接8个器件；MAX6635有2个地址引脚，允许在同一总线上最多挂接4个器件。 MAX6633/MAX6634/MAX6635可通过串口传输温度数据。MAX6634具有双模/ALERT输出(漏极开路)，可用作LM75的升级替代品。MAX6635带有一个/ALERT输出和一个/OVERT输出(两者均为漏极开路)，在大多数应用中可用作LM76的升级替代品。MAX6634/MAX6635具有用户可编程的温度门限。3个器件均采用8引脚SO封装。

现备有评估板：  MAX6635EVKIT  

关键特性		应用/使用
电源电压范围+3V至+5.5V 精度 最大值±1°C (0°C至+50°C) 最大值±1.5°C (-20°C至+85°C) 最大值±2.5°C (-40°C至+125°C) 典型值±2.5°C (+150°C) 用户可编程的温度门限(MAX6634/MAX6635) 用户可配置的报警输出(MAX6634/MAX6635) 可响应SMBus/I²C兼容的报警应答地址(MAX6634/MAX6635) /OVERT输出控制系统关断(MAX6635) 同一总线可挂接多个器件 16个器件(MAX6633) 8个器件(MAX6634) 4个器件(MAX6635)		汽车电子 电池温度报警 PC温度控制

图表

典型工作电路

评估板

MAX6635EVKIT

设计指南

热管理 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： MAX6633.pdf MAX6634.pdf MAX6635.pdf (English only) 查询FIT数据： MAX6633 MAX6634 MAX6635

软件/模型

无

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-12/12

MAX6633	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX6633MSA			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6633MSA-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX6633MSA+			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6633MSA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6634	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX6634MSA			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6634MSA-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX6634MSA+			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6634MSA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6635	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX6635MSA			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6635MSA-T			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6635MSA+			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6635MSA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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新品发布 2001-09-06  (English only) 温度系列产品，按产品类型划分

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