| MAX1133 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX1133BCAP
|
|
|
Active
|
SSOP;20引脚;57.9mm²
封装图: 21-0056 (PDF)
连接盘图形: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更:A20-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX1133BCAP-T
|
|
|
Active
|
SSOP;20引脚;57.9mm²
封装图: 21-0056 (PDF)
连接盘图形: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更:A20-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX1133BCAP+
|
|
|
Active
|
SSOP;20引脚;57.9mm²
封装图: 21-0056 (PDF)
连接盘图形: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更:A20+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX1133BCAP+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX1133BEAP
|
|
|
Active
|
SSOP;20引脚;57.9mm²
封装图: 21-0056 (PDF)
连接盘图形: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更:A20-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX1133BEAP-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX1133BEAP+
|
|
|
Active
|
SSOP;20引脚;57.9mm²
封装图: 21-0056 (PDF)
连接盘图形: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更:A20+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX1133BEAP+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|