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概述

MAX1809是一款允许反向能量灌入、固定断开时间、脉宽调制(PWM)、降压型DC-DC转换器。它对需要1.1V至5V有源终端电源的笔记本和亚笔记本电脑是理想的选择。该款器件具有内部PMOS电源开关和同步整流器，提高了转换效率、并大大减少了元件的数量。内置90mΩ PMOS电源开关和70mΩ NMOS同步整流器开关，可轻松提供高达3A的连续负载电流。MAX1809可以精确的跟踪一个外部参考电压，产生从1.1V至VIN的可调输出电压，效率高达93%。 MAX1809采用一个独特的电流模式、固定断开时间、PWM控制结构，允许输出或灌入电流。该特性允许能量返回到输入电源，否则这部分能量将被浪费掉。可编程的固定断开时间结构可设置高至1MHz的开关频率，并允许用户在效率、输出开关噪声、元件尺寸和成本之间进行性能优化。MAX1809具有可调节的软启动特性，可有效限制启动过程的浪涌电流，另外，100%占空比允许工作在极低的压差，低功耗关断模式可禁止电源切换、使电源电流降低至1µA以下。MAX1809采用焊盘裸露的、28引脚QFN封装或薄型、28引脚QFN封装和16引脚QSOP封装。

现备有评估板：  MAX1809EVKIT  

关键特性		应用/使用
输出/灌入3A电流 ±1%的输出精度 高达1MHz的开关频率 93%的效率 内置PMOS/NMOS开关 VIN ＝ 4.5V时具有90mΩ/70mΩ导通电阻 在VIN ＝ 3V时具有110mΩ/80mΩ导通电阻 1.1V至VIN可调节输出电压 3V至5.5V输入电压范围 <1µA关断电流 可编程固定断开时间 热关断 可调节软启动限制浪涌电流 输出短路保护		有源端接总线(MAX1993) DDR存储器端接(MAX1993)

图表

典型工作电路

评估板

MAX1809EVKIT

可靠性报告

查询FIT数据： MAX1809 申请可靠性报告： MAX1809 (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-10/10

MAX1809	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX1809EGI			Active	QFN；28引脚；26mm² 封装图： 21-0091 (PDF) 连接盘图形： 90-0278 (PDF) 使用封装码/变更：G2855-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX1809EGI-T			Active	QFN；28引脚；26mm² 封装图： 21-0091 (PDF) 连接盘图形： 90-0278 (PDF) 使用封装码/变更：G2855-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX1809EEE			Active	QSOP；16引脚；30.9mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX1809EEE-T			Active	QSOP；16引脚；30.9mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX1809EEE+			Active	QSOP；16引脚；30.9mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX1809EEE+T			Active	QSOP；16引脚；30.9mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX1809ETI			Active	TQFN；28引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0026 (PDF) 使用封装码/变更：T2855-6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX1809ETI+			Active	TQFN；28引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0026 (PDF) 使用封装码/变更：T2855+6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX1809ETI+T			Active	TQFN；28引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0026 (PDF) 使用封装码/变更：T2855+6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX1809ETI-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料

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新品发布 2001-09-07  (English only)

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